Dimensity 1200
MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 9010
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 1200 と HiSilicon Kirin 9010 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
HiSilicon
発売日
January 2021
April 2024
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
SMIC
モデル名
MT6893
Kirin 9010
建築
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
コア
8
12
プロセス
6 nm
7 nm
頻度
3000 MHz
2300 MHz
指図書
ARMv8.2-A
-
GPUの仕様
GPU名
Mali-G77 MP9
Maleoon 910
GPU周波数
850 MHz
750 MHz
最大表示解像度
2520 x 1080
-
FLOPS
0.9792 TFLOPS
-
実行ユニット
9
-
シェーディングユニット
64
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
-
DirectX バージョン
12
-
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 19
-
5Gサポート
Yes
-
Bluetooth
5.2
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR4X
-
メモリ周波数
2133 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
34.1 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
320 KB
-
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 32MP
-
ストレージタイプ
UFS 3.1
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
-
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
-
TDP
10 W
-
利点
Dimensity 1200
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 3000 MHz (3000 MHz vs 2300 MHz)
Kirin 9010
- より高い 最大帯域幅: 44 Gbit/s (34.1 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (January 2021 vs April 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 1200
1118
Kirin 9010
+26%
1413
マルチコア
Dimensity 1200
3198
Kirin 9010
+43%
4560
AnTuTu 10
Dimensity 1200
700980
Kirin 9010
+36%
950322
SiliconCat ランキング
55
当サイトの SOC ランキング 55 位
29
当サイトの SOC ランキング 29 位
Kirin 9010
