Dimensity 700
MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 8000
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 700 と HiSilicon Kirin 8000 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
HiSilicon
発売日
November 2020
October 2024
プラットホーム
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
製造業
TSMC
SMIC
モデル名
MT6833V/ZA
Kirin 8000
建築
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
コア
8
8
プロセス
7 nm
7 nm
頻度
2200 MHz
2400 MHz
指図書
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
GPUの仕様
GPU名
Mali-G57 MP2
Mali-G610 MP4
GPU周波数
950 MHz
864 MHz
最大表示解像度
2520 x 1080
-
FLOPS
0.243 TFLOPS
0.4423 TFLOPS
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
64
128
OpenCL バージョン
2.0
2.0
Vulkan バージョン
1.3
1.3
DirectX バージョン
12
-
接続性
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
-
4Gサポート
LTE Cat. 18
-
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.1
5.2
Wi-Fi
5
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR4X
LPDDR5
メモリ周波数
2133 MHz
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
4x 16 Bit
その他
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
カメラの最大解像度
1x 64MP, 2x 16MP
-
ストレージタイプ
UFS 2.2
UFS 2.2, UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
ビデオ再生
2K at 30FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
Yes
TDP
6 W
-
利点
Kirin 8000
- より高い 頻度: 2400 MHz (2200 MHz vs 2400 MHz)
- もっと新しい 発売日: October 2024 (November 2020 vs October 2024)
AnTuTu 10
スコア
Dimensity 700
391073
Kirin 8000
+65%
646778
パフォーマンス
CPU
スコア
128455
199131
GPU
スコア
76484
106794
Memory
スコア
91907
196074
UX
スコア
94227
144779
もっと見せる
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 700
715
Kirin 8000
+38%
989
マルチコア
Dimensity 700
1783
Kirin 8000
+64%
2919
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 700
240
Kirin 8000
+86%
446
SiliconCat ランキング
183
当サイトの SOC ランキング 183 位
111
当サイトの SOC ランキング 111 位
Kirin 8000
