Dimensity 9000
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 9000 と Qualcomm Snapdragon 870 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
Qualcomm
発売日
November 2021
January 2021
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
MT6983
SM8250-AC
建築
1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
コア
8
8
プロセス
4 nm
7 nm
頻度
3050 MHz
3200 MHz
トランジスタ数
-
10.3
指図書
ARMv9-A
ARMv8.2-A
GPUの仕様
GPU名
Mali-G710 MP10
Adreno 650
GPU周波数
850 MHz
670 MHz
最大表示解像度
3200 x 1440
3840 x 2160
FLOPS
1.632 TFLOPS
1.3721 TFLOPS
実行ユニット
10
2
シェーディングユニット
96
512
OpenCL バージョン
2.0
2.0
Vulkan バージョン
1.1
1.1
DirectX バージョン
12
12.1
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 24
LTE Cat. 22
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.3
5.2
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5X
LPDDR5
メモリ周波数
3750 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
60 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
1 MB
1 MB
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 320MP, 3x 32MP
1x 200MP, 2x 25MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
UFS 3.0, UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
Hexagon 698
TDP
4 W
6 W
利点
Dimensity 9000
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- より高い 最大帯域幅: 60 Gbit/s (60 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: November 2021 (November 2021 vs January 2021)
Snapdragon 870
- より高い 頻度: 3200 MHz (3050 MHz vs 3200 MHz)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 9000
+39%
1599
Snapdragon 870
1151
マルチコア
Dimensity 9000
+26%
4199
Snapdragon 870
3336
AnTuTu 10
Dimensity 9000
+36%
1094654
Snapdragon 870
802221
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 9000
+24%
1682
Snapdragon 870
1358
SiliconCat ランキング
33
当サイトの SOC ランキング 33 位
53
当サイトの SOC ランキング 53 位
Snapdragon 870
