Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200

SoC比較結果

以下は Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3MediaTek Dimensity 7200 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。

基本

レーベル名
Qualcomm
MediaTek
発売日
June 2024
February 2023
プラットホーム
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
SM6375-AC
MT6886
建築
2x 2.3 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55
2x 2.8 GHz – Cortex-A7156x 2 GHz – Cortex-A510
コア
8
8
プロセス
6 nm
4 nm
頻度
2300 MHz
2800 MHz
指図書
ARMv8.2-A
ARMv9-A

GPUの仕様

GPU名
Adreno 619
Mali-G610 MC4
GPU周波数
-
1130 MHz
最大表示解像度
2520 x 1080
1920 x 1200
実行ユニット
2
4
シェーディングユニット
128
-
OpenCL バージョン
2.0
2.0
Vulkan バージョン
1.1
1.3
DirectX バージョン
12.1
-

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 18
LTE Cat. 21
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.3
Wi-Fi
5
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
LPDDR5
メモリ周波数
2133 MHz
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
17 Gbit/s
51.2 Gbit/s

その他

L2キャッシュ
-
1 MB
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
カメラの最大解像度
1x 108MP
1x 200MP
ストレージタイプ
UFS 2.2
UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
H.264, H.265, VP9
ビデオ再生
1080p at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
4K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
MediaTek APU 650
TDP
4 W
8 W

利点

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
Snapdragon 6s Gen 3
  • もっと新しい 発売日: June 2024 (June 2024 vs February 2023)
MediaTek Dimensity 7200
Dimensity 7200
  • より高い プロセス: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
  • より高い 頻度: 2800 MHz (2300 MHz vs 2800 MHz)
  • より高い 最大帯域幅: 51.2 Gbit/s (17 Gbit/s vs 51.2 Gbit/s)

Geekbench 6

シングルコア
Snapdragon 6s Gen 3
957
Dimensity 7200
+24% 1188
マルチコア
Snapdragon 6s Gen 3
2326
Dimensity 7200
+14% 2651

AnTuTu 10

Snapdragon 6s Gen 3
476591
Dimensity 7200
+46% 695254

SiliconCat ランキング

91
当サイトの SOC ランキング 91 位
66
当サイトの SOC ランキング 66 位
Snapdragon 6s Gen 3
Dimensity 7200

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