Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000S

Qualcomm
Snapdragon 870
vs
HiSilicon
Kirin 9000S
SoCの仕様

SoC比較結果

以下は Qualcomm Snapdragon 870HiSilicon Kirin 9000S SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。

基本

レーベル名
Qualcomm
HiSilicon
発売日
January 2021
August 2023
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
SMIC
モデル名
SM8250-AC
Kirin 9000S
建築
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2x 2.62 GHz – Cortex-X1 4x 2.15 GHz – Cortex-A710 6x 1.53 GHz – Cortex-A510
コア
8
12
プロセス
7 nm
14 nm
頻度
3200 MHz
2620 MHz
トランジスタ数
10.3
-
指図書
ARMv8.2-A
-

GPUの仕様

GPU名
Adreno 650
Maleoon 910
GPU周波数
670 MHz
750 MHz
最大表示解像度
3840 x 2160
3840 x 2160
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
512
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
-
DirectX バージョン
12.1
-

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 22
LTE Cat. 24
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.2
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5
LPDDR5
メモリ周波数
2750 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
44 Gbit/s
44 Gbit/s

その他

L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
-
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 4.0
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, VP9
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
Yes
TDP
6 W
7 W

利点

Qualcomm Snapdragon 870
Snapdragon 870
  • より高い プロセス: 7 nm (7 nm vs 14 nm)
  • より高い 頻度: 3200 MHz (3200 MHz vs 2620 MHz)
HiSilicon Kirin 9000S
Kirin 9000S
  • もっと新しい 発売日: August 2023 (January 2021 vs August 2023)

Geekbench 6

シングルコア
Snapdragon 870
1151
Kirin 9000S
+6% 1222
マルチコア
Snapdragon 870
3336
Kirin 9000S
+9% 3622

AnTuTu 10

Snapdragon 870
802221
Kirin 9000S
+16% 932745

SiliconCat ランキング

53
当サイトの SOC ランキング 53 位
46
当サイトの SOC ランキング 46 位
Snapdragon 870
Kirin 9000S

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