Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9400
SoC比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon 870 と MediaTek Dimensity 9400 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
MediaTek
発売日
January 2021
November 2024
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
SM8250-AC
Dimensity 9400
建築
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
1x 3.4 GHz – Cortex-X5
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
コア
8
8
プロセス
7 nm
3 nm
頻度
3200 MHz
3400 MHz
トランジスタ数
10.3
-
指図書
ARMv8.2-A
ARMv9.2-A
GPUの仕様
GPU名
Adreno 650
-
GPU周波数
670 MHz
1300 MHz
最大表示解像度
3840 x 2160
3840 x 2160
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
512
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
-
DirectX バージョン
12.1
-
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 22
LTE Cat. 24
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.4
Wi-Fi
6
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5
LPDDR5T
メモリ周波数
2750 MHz
4800 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
44 Gbit/s
76.8 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
1x 320MP
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 4.0
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
Yes
TDP
6 W
-
利点
Dimensity 9400
- より高い プロセス: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
- より高い 頻度: 3400 MHz (3200 MHz vs 3400 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 76.8 Gbit/s (44 Gbit/s vs 76.8 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: November 2024 (January 2021 vs November 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon 870
1151
Dimensity 9400
+146%
2832
マルチコア
Snapdragon 870
3336
Dimensity 9400
+259%
11974
AnTuTu 10
Snapdragon 870
802221
Dimensity 9400
+343%
3553537
SiliconCat ランキング
53
当サイトの SOC ランキング 53 位
5
当サイトの SOC ランキング 5 位
Dimensity 9400
