MediaTek Dimensity 8250
MediaTek Dimensity 8250 は、MediaTek の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 May 2024 でリリースを開始しました。 SoC には、4 nm テクノロジを使用して製造された Octa (8) コアが搭載されています。 また、最大周波数は Up to 3.1 GHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
基本
レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
May 2024
モデル名
Dimensity 8250
建築
1× Cortex-A78 @ 3.1 GHz + 3× Cortex-A78 @ 3.0 GHz + 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz
コア
Octa (8)
プロセス
4 nm
頻度
Up to 3.1 GHz
指図書
ARMv8.2-A (64-bit)
GPUの仕様
GPU名
Arm Mali-G610 MC6
最大表示解像度
WQHD+ @ 120 Hz (FHD+ @ 180 Hz)
接続性
4Gサポート
LTE (FDD/TDD), 4G CA
5Gサポート
5G Sub-6; 3GPP Rel-16; 3CC CA; SA/NSA; DL up to 4.7 Gbps
Bluetooth
Bluetooth 5.3 (LE Audio Dual-Link TWS)
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
Navigation
GPS L1CA+L5; BeiDou B1I/B2a/B1C; GLONASS L1OF; Galileo E1/E5a; QZSS L1CA/L5; NavIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5 (quad-channel)
メモリ周波数
Up to 6400 Mbps
その他
L3キャッシュ
4 MB
カメラの最大解像度
Up to 320 MP; triple 32+32+32 MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, HEVC (encode/decode); VP9, AV1 (decode)
ビデオ再生
H.264, HEVC, VP9, AV1 playback
ビデオキャプチャ
4K (3840 × 2160)
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 580 (multi-core)
