Apple M1
Apple M1 vs Intel Core i7-13700H
CPU 비교 결과
아래는 Apple M1 과 Intel Core i7-13700H 프로세서의 특성과 성능을 비교한 결과이다. 이 비교를 통해 어느 것이 귀하의 요구 사항에 가장 적합한지 결정하는 데 도움이 됩니다.
기초적인
라벨 이름
Apple
Intel
출시일
November 2020
January 2023
플랫폼
Laptop
Mobile
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
-
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
-
i7-13700H
코어 아키텍처
-
Raptor Lake
주조소
TSMC
-
CPU 사양
Performance Cores
4
-
효율 코어
4
8
성능 코어
-
6
전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
8
14
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
8
20
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
-
5.00 GHz
효율적인 코어 최대 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 E-코어 터보 주파수.
2.064 GHz
-
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
3.204 GHz
-
L1 캐시
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
L2 캐시
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
-
L3 캐시
-
24 MB
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
-
FCBGA1744
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
5 nm
Intel 7
전력 소비
-
45 W
프로세서 기본 전력
?
SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.
-
45 W
최대 터보 출력
?
전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.
-
115 W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
-
100°C
명령 집합
?
명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.
ARMv8.4-A
-
확장 명령 집합
ARMv8.4-A, NEON
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
트랜지스터 개수
16 billion
-
메모리 사양
메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
Unified LPDDR4X-4266
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
최대 메모리 크기
?
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
16 GB
96 GB
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
2
최대 메모리 대역폭
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.25 GB/s
-
Memory Bus Width
128-bit
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
-
GPU 사양
GPU Name
Apple M1 GPU
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
-
통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
-
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
Graphics Core Count
8
-
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
-
1.50 GHz
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
그래픽스 성능
Up to 2.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
-
AI 사양
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
연결성
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
-
인터페이스 및 포트
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
-
여러 가지 잡다한
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
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Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
-
장점
Apple M1
- 더 높은 제조 공정: 5 nm (5 nm vs Intel 7)
Core i7-13700H
- 더 전체 코어 개수: 14 (8 vs 14)
- 더 높은 메모리 유형: Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s (Unified LPDDR4X-4266 vs Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s)
- 최신 출시일: January 2023 (November 2020 vs January 2023)
Geekbench 6
싱글 코어
Apple M1
+1%
2345
Core i7-13700H
2330
멀티 코어
Apple M1
8066
Core i7-13700H
+22%
9849
성능
Core i7-13700H
싱글 코어
멀티 코어
Geekbench 5
싱글 코어
Apple M1
1729
Core i7-13700H
+3%
1785
멀티 코어
Apple M1
7501
Core i7-13700H
+34%
10031
Passmark CPU
싱글 코어
Apple M1
+1%
3688
Core i7-13700H
3665
멀티 코어
Apple M1
14156
Core i7-13700H
+94%
27463
SiliconCat 등급
220
당사 웹사이트의 Laptop CPU 중에서 220위를 차지했습니다
727
당사 웹사이트의 모든 CPU 중에서 727위를 차지했습니다
160
당사 웹사이트의 Mobile CPU 중에서 160위를 차지했습니다
516
당사 웹사이트의 모든 CPU 중에서 516위를 차지했습니다
Apple M1
Core i7-13700H
