MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 9010

MediaTek
Dimensity 8100
vs
HiSilicon
Kirin 9010
SoC 사양

SoC 비교 결과

아래는 MediaTek Dimensity 8100HiSilicon Kirin 9010 모바일 프로세서의 특성과 성능을 비교한 결과입니다. 이 비교를 통해 어느 것이 귀하의 요구 사항에 가장 적합한지 결정하는 데 도움이 됩니다.

기초적인

라벨 이름
MediaTek
HiSilicon
출시일
March 2022
April 2024
플랫폼
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
제조
TSMC
SMIC
모델명
MT6895Z/TCZA
Kirin 9010
아키텍처
4x 2.85 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
코어
8
12
프로세스
5 nm
7 nm
주파수
2850 MHz
2300 MHz
명령 집합
ARMv8.2-A
-

GPU 사양

GPU 이름
Mali-G610 MP6
Maleoon 910
GPU 주파수
860 MHz
750 MHz
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440
-
FLOPS
1.309 TFLOPS
-
실행 단위
6
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.3
-
DirectX 버전
12
-

연결성

4G 지원
LTE Cat. 21
-
5G 지원
Yes
-
Bluetooth
5.3
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR5
-
메모리 주파수
3200 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
51.2 Gbit/s
44 Gbit/s

여러 가지 잡다한

오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
최대 카메라 해상도
1x 200MP
-
저장 유형
UFS 3.1
-
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
-
비디오 재생
4K at 60FPS
-
비디오 캡처
4K at 60FPS
-
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
-
TDP
6 W
-

장점

MediaTek Dimensity 8100
Dimensity 8100
  • 더 높은 프로세스: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
  • 더 높은 주파수: 2850 MHz (2850 MHz vs 2300 MHz)
  • 더 높은 최대 대역폭: 51.2 Gbit/s (51.2 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
HiSilicon Kirin 9010
Kirin 9010
  • 최신 출시일: April 2024 (March 2022 vs April 2024)

Geekbench 6

싱글 코어
Dimensity 8100
1141
Kirin 9010
+24% 1413
멀티 코어
Dimensity 8100
3640
Kirin 9010
+25% 4560

AnTuTu 10

Dimensity 8100
852364
Kirin 9010
+11% 950322

SiliconCat 등급

50
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 50위를 차지했습니다
33
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 33위를 차지했습니다
Dimensity 8100
Kirin 9010

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