Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

SoC 비교 결과

아래는 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3MediaTek Dimensity 6100 Plus 모바일 프로세서의 특성과 성능을 비교한 결과입니다. 이 비교를 통해 어느 것이 귀하의 요구 사항에 가장 적합한지 결정하는 데 도움이 됩니다.

기초적인

라벨 이름
Qualcomm
MediaTek
출시일
June 2024
July 2023
플랫폼
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
제조
TSMC
TSMC
모델명
SM6375-AC
Dimensity 6100 Plus
아키텍처
2x 2.3 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55
코어
8
8
프로세스
6 nm
6 nm
주파수
2300 MHz
2200 MHz
명령 집합
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A

GPU 사양

GPU 이름
Adreno 619
Mali-G57 MP2
GPU 주파수
-
950 MHz
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
2520 x 1080
FLOPS
-
0.2432 TFLOPS
실행 단위
2
2
셰이딩 유닛
128
64
OpenCL 버전
2.0
2.0
Vulkan 버전
1.1
1.3
DirectX 버전
12.1
-

연결성

4G 지원
LTE Cat. 18
-
5G 지원
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.2
Wi-Fi
5
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR4X
LPDDR4X
메모리 주파수
2133 MHz
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
2x 16 Bit
최대 대역폭
17 Gbit/s
17.07 Gbit/s

여러 가지 잡다한

L2 캐시
-
1 MB
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
최대 카메라 해상도
1x 108MP
1x 108MP, 2x 16MP
저장 유형
UFS 2.2
UFS 2.2
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
H.264, H.265, VP9
비디오 재생
1080p at 60FPS
2K at 30FPS
비디오 캡처
1K at 60FPS
2K at 30FPS
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon
Yes
TDP
4 W
-

장점

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
Snapdragon 6s Gen 3
  • 더 높은 주파수: 2300 MHz (2300 MHz vs 2200 MHz)
  • 최신 출시일: June 2024 (June 2024 vs July 2023)
MediaTek Dimensity 6100 Plus
Dimensity 6100 Plus
  • 더 높은 최대 대역폭: 17.07 Gbit/s (17 Gbit/s vs 17.07 Gbit/s)

Geekbench 6

싱글 코어
Snapdragon 6s Gen 3
+24% 957
Dimensity 6100 Plus
771
멀티 코어
Snapdragon 6s Gen 3
+18% 2326
Dimensity 6100 Plus
1965

AnTuTu 10

Snapdragon 6s Gen 3
+14% 476591
Dimensity 6100 Plus
417246

SiliconCat 등급

91
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 91위를 차지했습니다
114
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 114위를 차지했습니다
Snapdragon 6s Gen 3
Dimensity 6100 Plus

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