Snapdragon 6s Gen 3
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
SoC 비교 결과
아래는 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 과 MediaTek Dimensity 7050 모바일 프로세서의 특성과 성능을 비교한 결과입니다. 이 비교를 통해 어느 것이 귀하의 요구 사항에 가장 적합한지 결정하는 데 도움이 됩니다.
기초적인
라벨 이름
Qualcomm
MediaTek
출시일
June 2024
May 2023
플랫폼
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
제조
TSMC
TSMC
모델명
SM6375-AC
MT6877 MT6877V/TTZA
아키텍처
2x 2.3 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
코어
8
8
프로세스
6 nm
6 nm
주파수
2300 MHz
2600 MHz
명령 집합
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
GPU 사양
GPU 이름
Adreno 619
Mali-G68 MP4
GPU 주파수
-
800 MHz
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
2520 x 1080
FLOPS
-
0.686 TFLOPS
실행 단위
2
4
셰이딩 유닛
128
-
OpenCL 버전
2.0
2.0
Vulkan 버전
1.1
1.3
DirectX 버전
12.1
-
연결성
4G 지원
LTE Cat. 18
LTE Cat. 18
5G 지원
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.2
Wi-Fi
5
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
메모리 타입
LPDDR4X
LPDDR5
메모리 주파수
2133 MHz
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
17 Gbit/s
-
여러 가지 잡다한
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
최대 카메라 해상도
1x 108MP
1x 200MP
저장 유형
UFS 2.2
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
H.264, H.265, VP9
비디오 재생
1080p at 60FPS
4K at 30FPS
비디오 캡처
1K at 60FPS
4K at 30FPS
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon
MediaTek APU 550
TDP
4 W
4 W
장점
Snapdragon 6s Gen 3
- 최신 출시일: June 2024 (June 2024 vs May 2023)
Dimensity 7050
- 더 높은 주파수: 2600 MHz (2300 MHz vs 2600 MHz)
Geekbench 6
싱글 코어
Snapdragon 6s Gen 3
957
Dimensity 7050
+1%
962
멀티 코어
Snapdragon 6s Gen 3
2326
Dimensity 7050
+2%
2364
AnTuTu 10
Snapdragon 6s Gen 3
476591
Dimensity 7050
+13%
540515
SiliconCat 등급
91
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 91위를 차지했습니다
88
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 88위를 차지했습니다
Dimensity 7050
