Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7500
SoC 비교 결과
아래는 Qualcomm Snapdragon 870 과 MediaTek Dimensity 7500 모바일 프로세서의 특성과 성능을 비교한 결과입니다. 이 비교를 통해 어느 것이 귀하의 요구 사항에 가장 적합한지 결정하는 데 도움이 됩니다.
기초적인
라벨 이름
Qualcomm
MediaTek
출시일
January 2021
May 2026
플랫폼
SmartPhone Flagship
SmartPhone Mid range
제조
TSMC
-
모델명
SM8250-AC
MediaTek Dimensity 7500
아키텍처
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
4x Arm C1 Pro @ 2.6GHz + 4x Arm C1 Nano @ 2.0GHz
코어
8
Octa (8)
프로세스
7 nm
4 nm
주파수
3200 MHz
Up to 2.6GHz
트랜지스터 수
10.3
-
명령 집합
ARMv8.2-A
Armv9.3-A
GPU 사양
GPU 이름
Adreno 650
Arm Mali-G625 MC2
GPU 주파수
670 MHz
-
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
Primary up to 1344 x 2800; secondary up to 1300 x 1200
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
실행 단위
2
-
셰이딩 유닛
512
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.1
-
DirectX 버전
12.1
-
연결성
Cellular specific functions
-
SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback, Smart Network Suite 3.0
Cellular technologies
-
2G-5G multi-mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA
Downlink functions
-
NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO
다운로드 속도
Up to 7500 Mbps
5.2Gbps
Modem power saving technologies
-
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
Uplink functions
-
256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO
Wi-Fi antenna
-
Up to 2T2R
4G 지원
LTE Cat. 22
4G FDD / TDD, 4G-CA
5G 지원
Yes
5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA
Bluetooth
5.2
Bluetooth 5.4, Bluetooth Hybrid Coexistence, Bluetooth Long Range, Xtra Range 3.0
Wi-Fi
6
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
메모리 사양
메모리 타입
LPDDR5
LPDDR5
메모리 주파수
2750 MHz
Up to 6400Mbps
Bus
4x 16 Bit
-
여러 가지 잡다한
L2 캐시
1 MB
-
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
200MP
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 3.1 2-lane
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
Encode: H.264, HEVC; Decode: H.264, HEVC, VP-9
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K HDR
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K30 (3840 x 2160) - 10 bit
Display refresh rate
-
Primary up to 144Hz; secondary up to 120Hz
Dual display support
-
Secondary display up to 1300 x 1200 @ 120Hz
AI features
-
Generative AI support, global AI ecosystem support, on-device speech recognition, speech-to-text, text-to-speech, contextual replies, notification summarization
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 698
MediaTek NPU 850
TDP
6 W
-
장점
Snapdragon 870
- 더 높은 주파수: 3200 MHz (3200 MHz vs Up to 2.6GHz)
Dimensity 7500
- 더 높은 프로세스: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- 최신 출시일: May 2026 (January 2021 vs May 2026)
Geekbench 6
싱글 코어
Snapdragon 870
1151
Dimensity 7500
+8%
1243
멀티 코어
Snapdragon 870
3336
Dimensity 7500
+7%
3569
SiliconCat 등급
89
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 89위를 차지했습니다
78
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 78위를 차지했습니다
Dimensity 7500
