Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8300
SoC 비교 결과
아래는 Qualcomm Snapdragon 870 과 MediaTek Dimensity 8300 모바일 프로세서의 특성과 성능을 비교한 결과입니다. 이 비교를 통해 어느 것이 귀하의 요구 사항에 가장 적합한지 결정하는 데 도움이 됩니다.
기초적인
라벨 이름
Qualcomm
MediaTek
출시일
January 2021
November 2023
플랫폼
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
제조
TSMC
TSMC
모델명
SM8250-AC
Dimensity 8300
아키텍처
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
코어
8
8
프로세스
7 nm
4 nm
주파수
3200 MHz
3350 MHz
트랜지스터 수
10.3
-
명령 집합
ARMv8.2-A
ARMv9-A
GPU 사양
GPU 이름
Adreno 650
Mali-G615 MP6
GPU 주파수
670 MHz
1400 MHz
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
2960 x 1440
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
실행 단위
2
6
셰이딩 유닛
512
-
OpenCL 버전
2.0
2.0
Vulkan 버전
1.1
1.3
DirectX 버전
12.1
-
연결성
4G 지원
LTE Cat. 22
-
5G 지원
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.4
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
메모리 타입
LPDDR5
LPDDR5X
메모리 주파수
2750 MHz
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
44 Gbit/s
68.2 Gbit/s
여러 가지 잡다한
L2 캐시
1 MB
-
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
1x 320MP
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 4.0
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, AV1, VP9
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 698
MediaTek APU 780
TDP
6 W
-
장점
Dimensity 8300
- 더 높은 프로세스: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- 더 높은 주파수: 3350 MHz (3200 MHz vs 3350 MHz)
- 더 높은 최대 대역폭: 68.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
- 최신 출시일: November 2023 (January 2021 vs November 2023)
Geekbench 6
싱글 코어
Snapdragon 870
1151
Dimensity 8300
+31%
1506
멀티 코어
Snapdragon 870
3336
Dimensity 8300
+45%
4844
AnTuTu 10
Snapdragon 870
802221
Dimensity 8300
+87%
1502988
SiliconCat 등급
53
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 53위를 차지했습니다
29
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 29위를 차지했습니다
Dimensity 8300
