MediaTek Dimensity 8250
MediaTek Dimensity 8250는 MediaTek의 SmartPhone Mid range 플랫폼입니다. May 2024에서 출시되기 시작했습니다. SoC에는 4 nm 기술을 사용하여 생산된 Octa (8)개의 코어가 있습니다. 그리고 최대 주파수는 Up to 3.1 GHz입니다. 그 특성과 벤치마크 결과는 아래에 더 자세히 나와 있습니다.
기초적인
라벨 이름
MediaTek
플랫폼
SmartPhone Mid range
출시일
May 2024
모델명
Dimensity 8250
아키텍처
1× Cortex-A78 @ 3.1 GHz + 3× Cortex-A78 @ 3.0 GHz + 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz
코어
Octa (8)
프로세스
4 nm
주파수
Up to 3.1 GHz
명령 집합
ARMv8.2-A (64-bit)
GPU 사양
GPU 이름
Arm Mali-G610 MC6
최대 디스플레이 해상도
WQHD+ @ 120 Hz (FHD+ @ 180 Hz)
연결성
4G 지원
LTE (FDD/TDD), 4G CA
5G 지원
5G Sub-6; 3GPP Rel-16; 3CC CA; SA/NSA; DL up to 4.7 Gbps
Bluetooth
Bluetooth 5.3 (LE Audio Dual-Link TWS)
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
Navigation
GPS L1CA+L5; BeiDou B1I/B2a/B1C; GLONASS L1OF; Galileo E1/E5a; QZSS L1CA/L5; NavIC
메모리 사양
메모리 타입
LPDDR5 (quad-channel)
메모리 주파수
Up to 6400 Mbps
여러 가지 잡다한
L3 캐시
4 MB
최대 카메라 해상도
Up to 320 MP; triple 32+32+32 MP
저장 유형
UFS 3.1
비디오 코덱
H.264, HEVC (encode/decode); VP9, AV1 (decode)
비디오 재생
H.264, HEVC, VP9, AV1 playback
비디오 캡처
4K (3840 × 2160)
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek NPU 580 (multi-core)
