AMD Ryzen 5 7535HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Spezifikationen von CPUs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 5 7535HS und Qualcomm Snapdragon X Plus . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.

Basic

Markenname
AMD
Qualcomm
Erscheinungsdatum
January 2023
April 2024
Plattform
Laptop
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
X1P-64-100
Kernarchitektur
Rembrandt-R
Oryon

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
10
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
10
Performance-Kerne
-
10
Grundfrequenz
3.3GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.55GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
3.4 GHz
L1-Cache
512KB
-
L2-Cache
3MB
-
L3-Cache
16MB
42MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
-
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7
-
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
35-54W
23-65 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5, LPDDR5
LPDDR5x-8448
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
64GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
8
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
135 GB/s

GPU-Spezifikationen

GPU Name
-
Qualcomm® Adreno™
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 660M
True
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1900 MHz
-
Graphics Core Count
6
-
GPU-Leistung
-
3.8 TFLOPS

Verschiedenes

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
-

Vorteile

Qualcomm Snapdragon X Plus
Snapdragon X Plus
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (6 vs 10)
  • Größer L3-Cache: 42MB (16MB vs 42MB)
  • Höher Herstellungsprozess: 4 nm (TSMC 6nm FinFET vs 4 nm)
  • Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (January 2023 vs April 2024)

Passmark CPU

Einzelkern
Ryzen 5 7535HS
3186
Snapdragon X Plus
+6% 3375
Mehrkern
Ryzen 5 7535HS
18426
Snapdragon X Plus
+28% 23650

Leistung

Integer Math
Mehrkern
64.4 GOps/Sec
56.6 GOps/Sec
Floating Point Math
Mehrkern
36.4 GOps/Sec
85.9 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Mehrkern
50 M Primes/Sec
292 M Primes/Sec
Random String Sorting
Mehrkern
23 M Strings/Sec
34.1 M Strings/Sec
Data Encryption
Mehrkern
14.2 GB/Sec
14.6 GB/Sec
Data Compression
Mehrkern
228.8 MB/Sec
232.6 MB/Sec
Physics
Mehrkern
877 Frames/Sec
1880 Frames/Sec
Extended Instructions
Mehrkern
16 B Matrices/Sec
15.2 B Matrices/Sec
Single Thread
Mehrkern
3.2 GOps/Sec
3.4 GOps/Sec
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Geekbench 6

Einzelkern
Ryzen 5 7535HS
1854
Snapdragon X Plus
+27% 2346
Mehrkern
Ryzen 5 7535HS
6812
Snapdragon X Plus
+82% 12410

SiliconCat Rangliste

204
Platz 204 unter den Laptop CPU auf unserer Website
717
Platz 717 unter allen CPU auf unserer Website
55
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227
Platz 227 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 5 7535HS
Snapdragon X Plus

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