Ryzen 7 8700F
AMD Ryzen 7 8700F vs AMD Ryzen 7 5700X3D
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 7 8700F und AMD Ryzen 7 5700X3D . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
AMD
Erscheinungsdatum
April 2024
January 2024
Plattform
Desktop
Desktop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 8700F
Ryzen 7 5700X3D
Kernarchitektur
Phoenix
Vermeer
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
16
Grundfrequenz
-
3 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
up to 4.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.1 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5 GHz
-
L1-Cache
64 KB per core
64 KB (per core)
L2-Cache
1 MB per core
512 KB (per core)
L3-Cache
16 MB shared
96 MB (shared)
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM5
AMD Socket AM4
Multiplier Unlocked
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
Bus-Frequenz
100MHz
100 MHz
Multiplikator
41.0
30.0x
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
105 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
90°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Transistoren
25 billions
-
Transistors
-
8,850 million
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5200
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Dual-channel
ECC Memory
-
Yes
ECC-Unterstützung
No
-
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A
N/A
Verschiedenes
PCIe-Lanes
20
-
Vorteile
Ryzen 7 8700F
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5-5200 (DDR5-5200 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2024)
Ryzen 7 5700X3D
- Größer L3-Cache: 96 MB (shared) (16 MB shared vs 96 MB (shared))
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 7 8700F
+42%
2754
Ryzen 7 5700X3D
1938
Mehrkern
Ryzen 7 8700F
+50%
14727
Ryzen 7 5700X3D
9812
Leistung
Ryzen 7 5700X3D
Einzelkern
Mehrkern
Passmark CPU
Einzelkern
Ryzen 7 8700F
+31%
3907
Ryzen 7 5700X3D
2986
Mehrkern
Ryzen 7 8700F
+18%
31170
Ryzen 7 5700X3D
26429
SiliconCat Rangliste
54
Platz 54 unter den Desktop CPU auf unserer Website
113
Platz 113 unter allen CPU auf unserer Website
124
Platz 124 unter den Desktop CPU auf unserer Website
340
Platz 340 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 7 8700F
Ryzen 7 5700X3D
