Ryzen 7 8700GE
AMD Ryzen 7 8700GE vs Apple M3 Pro
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 7 8700GE und Apple M3 Pro . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
Apple
Erscheinungsdatum
April 2024
October 2023
Plattform
Desktop
Laptop
CPU Name
-
Apple M3 Pro
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 8700GE
Apple M3 Pro
Kernarchitektur
Phoenix
-
Schmelzerei
-
TSMC
Generation
-
Apple M3 series
CPU-Spezifikationen
Performance Cores
-
6
Energieeffiziente Kerne
-
6
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
12
Grundfrequenz
3.6 GHz
-
CPU Architecture
-
Apple M3 performance cores + efficiency cores
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 4.8 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
2.75 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
4.06 GHz
L1-Cache
64 KB (per core)
3 MB total L1 cache
L2-Cache
1 MB (per core)
20 MB L2 cache
L3-Cache
16 MB (shared)
12 MB system level cache
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM5
-
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
3 nm
Thermal Design Power (TDP)
35 W
-
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
-
ARMv8-A
Erweiterte Befehlssätze
-
ARMv8-A, NEON
Instruction Set Extensions
-
NEON
Transistoren
-
37 billion
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
Unified LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
LPDDR5-6400
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
36 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
150 GB/s
Maximum Memory Speed
-
6400 MT/s
Memory Bus Width
-
192-bit
GPU-Spezifikationen
External Display Standard
-
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
GPU Name
-
Apple M3 Pro GPU
Max External Display Resolution
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Video Concurrency
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Encode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Processing Unit
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 780M
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
1296 MHz
Graphics Core Count
-
18
Number of Displays Supported
-
Up to 2 external displays
GPU APIs
-
Metal, OpenCL
GPU-Leistung
-
Up to 4.6 TFLOPS FP32
Media Engine
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
1
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Yes
KI-Spezifikationen
NPU Name
-
Apple Neural Engine
NPU Performance
-
18 TOPS
AI Engine
-
16-core Apple Neural Engine
Neural Engine Core Count
-
16
Konnektivität
Bluetooth Support
-
Yes
Bluetooth Version
-
Bluetooth 5.3
Wi-Fi Standard
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt Support
-
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Verschiedenes
Hardware-Verified Secure Boot
-
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Runtime Anti-Exploitation
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Vorteile
Ryzen 7 8700GE
- Größer L3-Cache: 16 MB (shared) (16 MB (shared) vs 12 MB system level cache)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs October 2023)
Apple M3 Pro
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (8 vs 12)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (4 nm vs 3 nm)
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 7 8700GE
2751
Apple M3 Pro
+13%
3106
Mehrkern
Ryzen 7 8700GE
12734
Apple M3 Pro
+14%
14507
Leistung
Apple M3 Pro
Einzelkern
Mehrkern
SiliconCat Rangliste
104
Platz 104 unter den Desktop CPU auf unserer Website
303
Platz 303 unter allen CPU auf unserer Website
47
Platz 47 unter den Laptop CPU auf unserer Website
217
Platz 217 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 7 8700GE
Apple M3 Pro
