Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 7840H
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren Qualcomm Snapdragon X Plus und AMD Ryzen 7 7840H . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
Qualcomm
AMD
Erscheinungsdatum
April 2024
January 2023
Plattform
Laptop
Laptop
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1P-64-100
-
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Ryzen 7 7840H
Kernarchitektur
-
Phoenix
Schmelzerei
-
TSMC
Generation
-
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
CPU-Spezifikationen
Boost Frequency
None
-
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
-
16
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
5.1 GHz
L1-Cache
-
64K per core
L2-Cache
-
1MB per core
L3-Cache
-
16MB shared
Bus-Frequenz
-
100MHz
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
42 MB
-
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
AMD Socket FP8
Multiplikator
-
38.0
Freigeschalteter Multiplikator
-
No
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4nm
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
-
35 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
100 °C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
4
Transistoren
-
25 billions
Speicherspezifikationen
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
-
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x
DDR5-5600
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
256GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
2
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
89.6 GB/s
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
-
ECC-Unterstützung
-
Yes
GPU-Spezifikationen
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU APIs
DirectX 12
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X1-85
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
-
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
True
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
2700 MHz
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1.25 GHz
-
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
12
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS
10 TFLOPS
KI-Spezifikationen
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
-
Konnektivität
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
-
Schnittstellen und Anschlüsse
SD Standard
SD v3.0
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
-
USB Version
USB4
-
PCIe-Lanes
-
20
Verschiedenes
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Dual Camera Support
2x 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Single Camera Support
Up to 64 MP
-
Video Capture
4K HDR
-
Vorteile
Snapdragon X Plus
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 8)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2023)
Geekbench 6
Einzelkern
Snapdragon X Plus
+3%
2346
Ryzen 7 7840H
2274
Mehrkern
Snapdragon X Plus
+7%
12410
Ryzen 7 7840H
11610
Leistung
Ryzen 7 7840H
Einzelkern
Mehrkern
Cinebench R23
Einzelkern
Snapdragon X Plus
1129
Ryzen 7 7840H
+64%
1854
Mehrkern
Snapdragon X Plus
8644
Ryzen 7 7840H
+101%
17354
Passmark CPU
Einzelkern
Snapdragon X Plus
3375
Ryzen 7 7840H
+10%
3729
Mehrkern
Snapdragon X Plus
23650
Ryzen 7 7840H
+20%
28493
Cinebench 2024
Einzelkern
Snapdragon X Plus
+1%
109
Ryzen 7 7840H
108
Mehrkern
Snapdragon X Plus
795
Ryzen 7 7840H
+19%
950
SiliconCat Rangliste
87
Platz 87 unter den Laptop CPU auf unserer Website
319
Platz 319 unter allen CPU auf unserer Website
109
Platz 109 unter den Laptop CPU auf unserer Website
375
Platz 375 unter allen CPU auf unserer Website
Snapdragon X Plus
Ryzen 7 7840H
