Dimensity 7360
MediaTek Dimensity 7360 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Mobilprozessoren MediaTek Dimensity 7360 und Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
MediaTek
Qualcomm
Erscheinungsdatum
July 2025
October 2021
Plattform
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
Herstellung
-
TSMC
Modellname
Dimensity 7360 (MT678V)
SM7325-AE
Architektur
4× Cortex-A78 up to 2.5 GHz + 4× Cortex-A55
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
Kerne
Octa (8)
8
Prozess
4 nm
6 nm
Frequenz
Up to 2.5 GHz
2500 MHz
Befehlssatz
ARMv8.2-A (64-bit)
ARMv8.2-A
GPU-Spezifikationen
GPU-Name
Arm Mali-G615 MC2
Adreno 642
GPU-Frequenz
-
550 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
WFHD+ @ 120 Hz; FHD+ @ 144 Hz
2520 x 1080
FLOPS
-
0.8448 TFLOPS
Ausführungseinheiten
-
2
Shader-Einheiten
-
384
OpenCL Version
-
2.0
Vulkan-Version
-
1.1
DirectX-Version
-
12.1
Konnektivität
4G-Unterstützung
LTE (FDD/TDD), 4G CA; WCDMA; TD-SCDMA; CDMA2000 1x/EVDO; GSM/EDGE
LTE Cat. 24
5G Unterstützung
5G R16; NR DL 3CC (140 MHz); SA/NSA; DL up to 3.27 Gbps; 4×4 MIMO; 256QAM UL 2CC; VoNR / EPS fallback
Yes
Bluetooth
Bluetooth 5.4
5.2
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
6
Navigation
GPS; BeiDou; GLONASS; Galileo; QZSS; NavIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Speicherspezifikationen
Speichertypen
LPDDR5 / LPDDR4x
LPDDR5
Speicherfrequenz
Up to 6400 Mbps
3200 MHz
Bus
-
2x 16 Bit
Verschiedenes
L2-Cache
-
2 MB
Audio Codecs
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Maximale Kamerareolution
Up to 200 MP
1x 192MP
Speichertyp
UFS 3.1
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Video Codecs
H.264, HEVC (encode/decode); VP9 (decode)
H.264, H.265, VP8, VP9
Video-Wiedergabe
H.264, HEVC, VP9 playback
4K at 30FPS
Videoaufnahme
4K30 (3840 × 2160)
4K at 30FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek NPU 655 (6th gen)
Hexagon 770
TDP
-
5 W
Vorteile
Dimensity 7360
- Höher Prozess: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs October 2021)
Snapdragon 778G Plus
- Höher Frequenz: 2500 MHz (Up to 2.5 GHz vs 2500 MHz)
Geekbench 6
Einzelkern
Dimensity 7360
1020
Snapdragon 778G Plus
+5%
1069
Mehrkern
Dimensity 7360
2950
Snapdragon 778G Plus
+2%
3008
AnTuTu 10
Dimensity 7360
+12%
715000
Snapdragon 778G Plus
640540
SiliconCat Rangliste
90
Platz 90 unter allen SOC auf unserer Website
84
Platz 84 unter allen SOC auf unserer Website
Snapdragon 778G Plus
