Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

Spezifikationen von SoCs

SoC-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Mobilprozessoren Qualcomm Snapdragon 865 Plus und MediaTek Dimensity 8300 . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.

Basic

Markenname
Qualcomm
MediaTek
Erscheinungsdatum
July 2020
November 2023
Plattform
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
Herstellung
TSMC
TSMC
Modellname
SM8250-AB
Dimensity 8300
Architektur
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Kerne
8
8
Prozess
7 nm
4 nm
Frequenz
3100 MHz
3350 MHz
Transistor-Anzahl
10.3
-
Befehlssatz
ARMv8.2-A
ARMv9-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Adreno 650
Mali-G615 MP6
GPU-Frequenz
670 MHz
1400 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160
2960 x 1440
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
Ausführungseinheiten
2
6
Shader-Einheiten
512
-
OpenCL Version
2.0
2.0
Vulkan-Version
1.1
1.3
DirectX-Version
12.1
-

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 22
-
5G Unterstützung
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.4
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5
LPDDR5X
Speicherfrequenz
2750 MHz
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
44 Gbit/s
68.2 Gbit/s

Verschiedenes

L2-Cache
1 MB
-
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Maximale Kamerareolution
1x 200MP, 2x 25MP
1x 320MP
Speichertyp
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 4.0
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, AV1, VP9
Video-Wiedergabe
8K at 30FPS
4K at 60FPS
Videoaufnahme
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
Hexagon 698
MediaTek APU 780
TDP
5 W
-

Vorteile

MediaTek Dimensity 8300
Dimensity 8300
  • Höher Prozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • Höher Frequenz: 3350 MHz (3100 MHz vs 3350 MHz)
  • Höher Maximale Bandbreite: 68.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
  • Neuer Erscheinungsdatum: November 2023 (July 2020 vs November 2023)

Geekbench 6

Einzelkern
Snapdragon 865 Plus
1163
Dimensity 8300
+29% 1506
Mehrkern
Snapdragon 865 Plus
3306
Dimensity 8300
+47% 4844

AnTuTu 10

Snapdragon 865 Plus
772548
Dimensity 8300
+95% 1502988

SiliconCat Rangliste

48
Platz 48 unter allen SOC auf unserer Website
25
Platz 25 unter allen SOC auf unserer Website
Snapdragon 865 Plus
Dimensity 8300

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