Besser als 58% SOC im letzten Jahr
Top 50
MediaTek Dimensity 8300
MediaTek Dimensity 8300 ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von MediaTek. Die Veröffentlichung begann in November 2023. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 4 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 3350 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
1
Likes
Basic
Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
November 2023
Herstellung
TSMC
Modellname
Dimensity 8300
Architektur
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Kerne
8
Prozess
4 nm
Frequenz
3350 MHz
Befehlssatz
ARMv9-A
GPU-Spezifikationen
GPU-Name
Mali-G615 MP6
GPU-Frequenz
1400 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
Ausführungseinheiten
6
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
Konnektivität
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
Speichertypen
LPDDR5X
Speicherfrequenz
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
68.2 Gbit/s
Verschiedenes
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
Speichertyp
UFS 4.0
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 780
Geekbench 6
Einzelkern
1506
Mehrkern
4844
AnTuTu 10
1502988
Im Vergleich zu anderen SoCs
58%
68%
87%
Besser als 68% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 87% SOC
SiliconCat Rangliste
29
Platz 29 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
AnTuTu 10
