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HiSilicon Kirin 960

HiSilicon Kirin 960

HiSilicon Kirin 960 ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von HiSilicon. Die Veröffentlichung begann in October 2016. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 16 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2360 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

Top SOC: 158

Basic

Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
October 2016
Herstellung
TSMC
Modellname
Hi3660
Architektur
4x 2.36 GHz – Cortex-A73 4x 1.84 GHz – Cortex-A53
Kerne
8
Prozess
16 nm
Frequenz
2360 MHz
Transistor-Anzahl
4
Befehlssatz
ARMv8-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G71 MP8
GPU-Frequenz
1037 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
2560 x 1600
FLOPS
0.2655 TFLOPS
Ausführungseinheiten
8
Shader-Einheiten
16
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
DirectX-Version
11.3

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 12
5G Unterstützung
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR4
Speicherfrequenz
1600 MHz
Bus
2x 32 Bit
Maximale Bandbreite
28.8 Gbit/s

Verschiedenes

L2-Cache
4 MB
Audio Codecs
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Maximale Kamerareolution
2x 16MP
Speichertyp
eMMC 5.1, UFS 2.1
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
Videoaufnahme
4K at 30FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
No
TDP
5 W

Geekbench 6

Einzelkern
408
Mehrkern
1385

AnTuTu 10

276071

FP32 (float)

257

Im Vergleich zu anderen SoCs

2%
2%
30%
Besser als 2% SOC im letzten Jahr
Besser als 2% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 30% SOC

SiliconCat Rangliste

158
Platz 158 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
A13 Bionic
Apple, September 2019
1755
Dimensity 7025
MediaTek, April 2024
1004
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
408
MT6750
MediaTek, August 2016
138
Geekbench 6 Mehrkern
A12Z Bionic
Apple, March 2020
4642
Exynos 1380
Samsung, February 2023
2773
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
1385
MT6750
MediaTek, August 2016
402
AnTuTu 10
Snapdragon 6 Gen 3
Qualcomm, September 2024
575738
Helio G100
MediaTek, August 2024
432826
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
331044
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
276071
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
102892
FP32 (float)
Dimensity 900
MediaTek, May 2021
603
Snapdragon 720G
Qualcomm, January 2020
388
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
257
Snapdragon 650
Qualcomm, February 2015
158
Exynos 9610
Samsung, March 2018
88