Top 100

MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060
MediaTek Dimensity 7060 ist eine SmartPhone Mid range-Plattform von MediaTek. Die Veröffentlichung begann in May 2025. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 6 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2600 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
New this year
Top SOC: 96

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
May 2025
Herstellung
TSMC
Modellname
Dimensity 7060
Architektur
2x 2.6 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
6 nm
Frequenz
2600 MHz
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G68 MP4
GPU-Frequenz
950 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
FLOPS
0.2432 TFLOPS
Shader-Einheiten
32
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 18
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5
Speicherfrequenz
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
Maximale Bandbreite
51.2 Gbit/s

Verschiedenes

Audio Codecs
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV
Maximale Kamerareolution
1x 200MP
Speichertyp
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Video Codecs
- H.264 - H.265 - VP9
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
Videoaufnahme
4K at 30FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 550

Geekbench 6

Einzelkern
999
Mehrkern
2389

AnTuTu 10

480699

Im Vergleich zu anderen SoCs

24%
29%
61%
Besser als 24% SOC im letzten Jahr
Besser als 29% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 61% SOC

SiliconCat Rangliste

96
Platz 96 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
A12 Bionic
Apple, September 2018
1301
Dimensity 7060
MediaTek, May 2025
999
Exynos 9825
Samsung, August 2019
674
Helio P70
MediaTek, October 2018
330
Geekbench 6 Mehrkern
Snapdragon 8 Elite
Qualcomm, October 2024
10149
Kirin 9000S
HiSilicon, August 2023
3622
Dimensity 7060
MediaTek, May 2025
2389
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
1700
Snapdragon 460
Qualcomm, January 2020
999
AnTuTu 10
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
949012
Dimensity 7300
MediaTek, May 2024
686609
Dimensity 7060
MediaTek, May 2025
480699
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
390901
Tiger T618
Unisoc, August 2019
279139