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MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300
MediaTek Dimensity 6300 ist eine SmartPhone Mid range-Plattform von MediaTek. Die Veröffentlichung begann in April 2024. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 6 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2400 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
New this year
Top SOC: 107

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
April 2024
Herstellung
TSMC
Modellname
Dimensity 6300
Architektur
2x 2.4 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
6 nm
Frequenz
2400 MHz
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G57 MC2
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080 Up to 120Hz

Konnektivität

4G-Unterstützung
Yes
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Navigation
GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR4x
Speicherfrequenz
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Maximale Bandbreite
17.07 Gbit/s

Verschiedenes

Maximale Kamerareolution
Native 108MP 16MP + 16MP

AiTuTu 3

Punktzahl
41629

Leistung

Image Classification
Punktzahl
20924
Object Detection
Punktzahl
15552
Super Resolution
Punktzahl
900
Style Transfer
Punktzahl
4253
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Geekbench 6

Einzelkern
829
Mehrkern
2178

AnTuTu 10

461135

Im Vergleich zu anderen SoCs

18%
19%
53%
Besser als 18% SOC im letzten Jahr
Besser als 19% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 53% SOC

SiliconCat Rangliste

107
Platz 107 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M2 iPad
Apple, June 2022
2633
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1141
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
829
Helio G70
MediaTek, January 2020
418
Kirin 658
HiSilicon, March 2017
206
Geekbench 6 Mehrkern
M2 iPad
Apple, June 2022
9898
Dimensity 1100
MediaTek, January 2021
3332
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
2178
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
935199
A12 Bionic
Apple, September 2018
624370
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
461135
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
363680
Exynos 9610
Samsung, March 2018
252401
AiTuTu 3
Helio G96
MediaTek, June 2021
42711
Dimensity 6100 Plus
MediaTek, July 2023
42442
Helio G99
MediaTek, May 2022
41924
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
41629
Helio G85
MediaTek, April 2020
39732

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