Top 500

MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300 ist ein neuer preisgünstiger mobiler 8-Core-Prozessor, der im April 2024 angekündigt und mit 6-nm-Prozesstechnologie hergestellt wird. Hauptmerkmale dieses Chips: CPU-Leistung: Dimensity 6300 verfügt über 2 leistungsstarke Cortex-A76-Kerne mit Taktraten von bis zu 2,4 GHz und 6 energieeffiziente Cortex-A55-Kerne mit 2 GHz. Laut MediaTek sorgt dies für eine 10 % höhere CPU-Leistung im Vergleich zum vorherigen Dimensity 6100+. Er erreicht 461.135 Punkte im AnTuTu-Benchmark und 829 Punkte im Single-Core- und 2.178 Punkte im Multi-Core-Test in Geekbench 6. GPU: Dimensity 6300 verwendet eine Mali-G57 MP2-GPU mit 64 Shadereinheiten und Unterstützung für Vulkan 1.3 und OpenCL 2.0. Dies sollte eine akzeptable Gaming-Leistung für das Budgetsegment bieten. Energieeffizienz: Der Chipsatz unterstützt die UltraSave 3.0+-Technologie, um Akkustrom zu sparen. Kamera- und Displayunterstützung: Der Dimensity 6300 kann bis zu 108 MP Hauptkameras und Displays mit bis zu 2520 x 1080 Pixeln und einer Bildwiederholfrequenz von 120 Hz für ein flüssiges Erlebnis verarbeiten. Verbindung: Der Prozessor unterstützt 5G (bis zu 3,3 Gbit/s), Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, GPS und andere Navigationssysteme. Erste Geräte: Eines der ersten Smartphones auf Basis des Dimensity 6300 war das preisgünstige Realme C65 5G, das ebenfalls mit einem 6,67" 120 Hz Display, einer 50 MP Hauptkamera und einem 5000 mAh Akku ausgestattet war. Somit sieht der Dimensity 6300 wie ein anständiger Prozessor für preiswerte 5G-Smartphones mit guter Leistung, Unterstützung für moderne Kameras und Bildschirme und Energieeffizienz aus.

New this year
Top SOC: 105

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
April 2024
Herstellung
TSMC
Modellname
Dimensity 6300
Architektur
2x 2.4 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
6 nm
Frequenz
2400 MHz
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G57 MC2
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080 Up to 120Hz

Konnektivität

4G-Unterstützung
Yes
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Navigation
GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR4x
Speicherfrequenz
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Maximale Bandbreite
17.07 Gbit/s

Verschiedenes

Maximale Kamerareolution
Native 108MP 16MP + 16MP

Geekbench 6

Einzelkern
829
Mehrkern
2178

AnTuTu 10

461135

Im Vergleich zu anderen SoCs

16%
18%
54%
Besser als 16% SOC im letzten Jahr
Besser als 18% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 54% SOC

SiliconCat Rangliste

105
Platz 105 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
2832
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1141
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
829
Helio G80
MediaTek, February 2020
417
Helio G37
MediaTek, June 2020
206
Geekbench 6 Mehrkern
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
11974
Dimensity 1100
MediaTek, January 2021
3332
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
2178
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
1385
Helio G35
MediaTek, June 2020
813
AnTuTu 10
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
935199
A12 Bionic
Apple, September 2018
624370
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
461135
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
363680
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
249186

Verwandte SoC-Vergleiche