Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7500
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Mobilprozessoren Qualcomm Snapdragon 870 und MediaTek Dimensity 7500 . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
Qualcomm
MediaTek
Erscheinungsdatum
January 2021
May 2026
Plattform
SmartPhone Flagship
SmartPhone Mid range
Herstellung
TSMC
-
Modellname
SM8250-AC
MediaTek Dimensity 7500
Architektur
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
4x Arm C1 Pro @ 2.6GHz + 4x Arm C1 Nano @ 2.0GHz
Kerne
8
Octa (8)
Prozess
7 nm
4 nm
Frequenz
3200 MHz
Up to 2.6GHz
Transistor-Anzahl
10.3
-
Befehlssatz
ARMv8.2-A
Armv9.3-A
GPU-Spezifikationen
GPU-Name
Adreno 650
Arm Mali-G625 MC2
GPU-Frequenz
670 MHz
-
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160
Primary up to 1344 x 2800; secondary up to 1300 x 1200
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
Ausführungseinheiten
2
-
Shader-Einheiten
512
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.1
-
DirectX-Version
12.1
-
Konnektivität
Cellular specific functions
-
SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback, Smart Network Suite 3.0
Cellular technologies
-
2G-5G multi-mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA
Downlink functions
-
NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO
Download-Geschwindigkeit
Up to 7500 Mbps
5.2Gbps
Modem power saving technologies
-
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
Uplink functions
-
256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO
Wi-Fi antenna
-
Up to 2T2R
4G-Unterstützung
LTE Cat. 22
4G FDD / TDD, 4G-CA
5G Unterstützung
Yes
5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA
Bluetooth
5.2
Bluetooth 5.4, Bluetooth Hybrid Coexistence, Bluetooth Long Range, Xtra Range 3.0
Wi-Fi
6
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
Speicherspezifikationen
Speichertypen
LPDDR5
LPDDR5
Speicherfrequenz
2750 MHz
Up to 6400Mbps
Bus
4x 16 Bit
-
Verschiedenes
L2-Cache
1 MB
-
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Maximale Kamerareolution
1x 200MP, 2x 25MP
200MP
Speichertyp
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 3.1 2-lane
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9
Encode: H.264, HEVC; Decode: H.264, HEVC, VP-9
Video-Wiedergabe
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K HDR
Videoaufnahme
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K30 (3840 x 2160) - 10 bit
Display refresh rate
-
Primary up to 144Hz; secondary up to 120Hz
Dual display support
-
Secondary display up to 1300 x 1200 @ 120Hz
AI features
-
Generative AI support, global AI ecosystem support, on-device speech recognition, speech-to-text, text-to-speech, contextual replies, notification summarization
Neuronaler Prozessor (NPU)
Hexagon 698
MediaTek NPU 850
TDP
6 W
-
Vorteile
Snapdragon 870
- Höher Frequenz: 3200 MHz (3200 MHz vs Up to 2.6GHz)
Dimensity 7500
- Höher Prozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: May 2026 (January 2021 vs May 2026)
Geekbench 6
Einzelkern
Snapdragon 870
1151
Dimensity 7500
+8%
1243
Mehrkern
Snapdragon 870
3336
Dimensity 7500
+7%
3569
SiliconCat Rangliste
89
Platz 89 unter allen SOC auf unserer Website
78
Platz 78 unter allen SOC auf unserer Website
Dimensity 7500
