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HiSilicon Kirin 9010

HiSilicon Kirin 9010

HiSilicon Kirin 9010 ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von HiSilicon. Die Veröffentlichung begann in April 2024. Der SoC verfügt über 12 Kerne, die mit 7 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2300 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

New this year
Top SOC: 29

Basic

Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
April 2024
Herstellung
SMIC
Modellname
Kirin 9010
Architektur
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
Kerne
12
Prozess
7 nm
Frequenz
2300 MHz

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Maleoon 910
GPU-Frequenz
750 MHz

Speicherspezifikationen

Speicherfrequenz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
44 Gbit/s

Geekbench 6

Einzelkern
1413
Mehrkern
4560

AnTuTu 10

950322

Im Vergleich zu anderen SoCs

48%
70%
87%
Besser als 48% SOC im letzten Jahr
Besser als 70% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 87% SOC

SiliconCat Rangliste

29
Platz 29 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
1413
Exynos 1080
Samsung, November 2020
822
Helio P90
MediaTek, November 2018
415
Snapdragon 439
Qualcomm, June 2018
200
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
4560
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
2075
Helio G85
MediaTek, April 2020
1338
Snapdragon 650
Qualcomm, February 2015
750
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Snapdragon 780G
Qualcomm, March 2021
605288
Exynos 980
Samsung, September 2019
446895
Exynos 8895
Samsung, February 2017
347863

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