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HiSilicon Kirin 9010

HiSilicon Kirin 9010
HiSilicon Kirin 9010 ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von HiSilicon. Die Veröffentlichung begann in April 2024. Der SoC verfügt über 12 Kerne, die mit 7 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2300 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
New this year
Top SOC: 35

Basic

Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
April 2024
Herstellung
SMIC
Modellname
Kirin 9010
Architektur
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
Kerne
12
Prozess
7 nm
Frequenz
2300 MHz

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Maleoon 910
GPU-Frequenz
750 MHz

Speicherspezifikationen

Speicherfrequenz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
44 Gbit/s

Geekbench 6

Einzelkern
1413
Mehrkern
4560

AnTuTu 10

950322

Im Vergleich zu anderen SoCs

53%
66%
85%
Besser als 53% SOC im letzten Jahr
Besser als 66% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 85% SOC

SiliconCat Rangliste

35
Platz 35 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
1413
Exynos 980
Samsung, September 2019
869
Tiger T615
Unisoc, August 2024
445
Helio P22
MediaTek, May 2018
234
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
4560
Dimensity 800
MediaTek, December 2019
2276
Snapdragon 712
Qualcomm, February 2019
1441
Snapdragon 430
Qualcomm, September 2015
832
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Snapdragon 782G
Qualcomm, November 2022
642775
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691

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