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MediaTek Dimensity 9400

MediaTek Dimensity 9400

MediaTek Dimensity 9400 ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von MediaTek. Die Veröffentlichung begann in November 2024. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 3 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 3400 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

New this year
Top SOC: 4

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
November 2024
Herstellung
TSMC
Modellname
Dimensity 9400
Architektur
1x 3.4 GHz – Cortex-X5 3x 2.96 GHz – Cortex-X4 4x 2.27 GHz – Cortex-A730
Kerne
8
Prozess
3 nm
Frequenz
3400 MHz
Befehlssatz
ARMv9.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Frequenz
1300 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5T
Speicherfrequenz
4800 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
76.8 Gbit/s

Verschiedenes

Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
Speichertyp
UFS 4.0
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
Video-Wiedergabe
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
Videoaufnahme
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes

Geekbench 6

Einzelkern
2832
Mehrkern
11974

AnTuTu 10

3553537

Im Vergleich zu anderen SoCs

86%
95%
98%
Besser als 86% SOC im letzten Jahr
Besser als 95% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 98% SOC

SiliconCat Rangliste

4
Platz 4 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
2832
Dimensity 810
MediaTek, August 2021
787
Snapdragon 821
Qualcomm, August 2016
391
Snapdragon 625
Qualcomm, February 2016
189
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
11974
Dimensity 6100 Plus
MediaTek, July 2023
1965
Snapdragon 670
Qualcomm, August 2018
1250
Helio A25
MediaTek, June 2018
708
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
852364
Kirin 980
HiSilicon, August 2018
589127
Snapdragon 4 Gen 2
Qualcomm, June 2023
423776
Snapdragon 680
Qualcomm, October 2021
319423

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