Ryzen 7 5700X3D
AMD Ryzen 7 5700X3D vs AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 7 5700X3D y AMD Ryzen 7 PRO 8840HS . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
AMD
Fecha de Lanzamiento
January 2024
April 2024
Plataforma
Desktop
Laptop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 5700X3D
Ryzen 7 PRO 8840HS
Arquitectura núcleo
Vermeer
Hawk Point
Fundición
-
TSMC
Generación
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Ryzen 7 (Zen 4 (Hawk Point))
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
16
Frecuencia básica
3 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 4.1 GHz
-
Frec. Base Rendimiento
-
3.3 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
5.1 GHz
Caché L1
64 KB (per core)
64 KB per core
Caché L2
512 KB (per core)
1 MB per core
Caché L3
96 MB (shared)
16 MB shared
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM4
AMD Socket FP7
Multiplier Unlocked
No
-
Multip. Desbloqueado
-
No
Frec. Bus
100 MHz
100MHz
Multiplicador
30.0x
33.0
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
4 nm
Consumo Energía
105 W
28 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
90°C
-
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
4
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Transistores
-
25 billions
Transistors
8,850 million
-
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
DDR5-5600
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
2
ECC Memory
Yes
-
Soporte memoria ECC
-
Yes
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
N/A
Radeon 780M
Misceláneos
Carriles PCIe
-
20
Ventajas
Ryzen 7 5700X3D
- Más grande Caché L3: 96 MB (shared) (96 MB (shared) vs 16 MB shared)
Ryzen 7 PRO 8840HS
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR5-5600 (DDR4 vs DDR5-5600)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (January 2024 vs April 2024)
Geekbench 6
Núcleo único
Ryzen 7 5700X3D
1938
Ryzen 7 PRO 8840HS
+18%
2286
Multi núcleo
Ryzen 7 5700X3D
9812
Ryzen 7 PRO 8840HS
+18%
11550
Rendimiento
Ryzen 7 PRO 8840HS
Núcleo único
Multi núcleo
Passmark CPU
Núcleo único
Ryzen 7 5700X3D
2986
Ryzen 7 PRO 8840HS
+26%
3771
Multi núcleo
Ryzen 7 5700X3D
26429
Ryzen 7 PRO 8840HS
+4%
27510
SiliconCat Clasificación
126
Ocupa el puesto 126 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
355
Ocupa el puesto 355 entre todas las CPU en nuestro sitio web
57
Ocupa el puesto 57 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
249
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Ryzen 7 5700X3D
Ryzen 7 PRO 8840HS
