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Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 es un procesador de Laptop de Qualcomm. Comenzó a lanzarse en January 2025. La CPU pertenece a la familia Snapdragon X. Tiene una frecuencia de 2.98 GHz. El procesador tiene núcleos 8 y subprocesos 8. Y el procesador también está fabricado con tecnología 4 nm. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
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Top Laptop/Mobile CPU: 95

Básico

Nombre de Etiqueta
Qualcomm
Plataforma
Laptop
Fecha de Lanzamiento
January 2025
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
X1-26-100
Arquitectura núcleo
Snapdragon X

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
Núcleos de rendimiento
8
Frec. Base Rendimiento
2.98 GHz
Caché L2
1536 K per core
Caché L3
6 MB shared
Multip. Desbloqueado
No
Multiplicador
29
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Custom
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
Consumo Energía
30
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
ARMv9

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5X-8448
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
Soporte memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
true
Frecuencia base GPU
280 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
1107 MHz
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
3
Rendimiento gráfico
2.27 TFLOPS

Geekbench 6

Núcleo único
2127
Multi núcleo
10320

Rendimiento

254.7
MB/Sec
File Compression
933.1
11.1
Routes/Sec
Navigation
58.5
50.4
Pages/Sec
HTML5 Browser
261.6
50.3
MPixels/Sec
PDF Renderer
276.2
28.4
Images/Sec
Photo Library
186.8
12.2
KLines/Sec
Clang
84.2
157.9
Pages/Sec
Text Processing
199.3
61.5
MB/Sec
Asset Compression
445.2
64.3
Images/Sec
Object Detection
282.8
8.46
Images/Sec
Background Blur
47.9
66.9
MPixels/Sec
Horizon Detection
382.3
178.5
MPixels/Sec
Object Remover
707.3
75.5
MPixels/Sec
HDR
394.4
26.5
Images/Sec
Photo Filter
100.1
1600
KPixels/Sec
Ray Tracer
12300
67.2
KPixels/Sec
Structure from Motion
387
Núcleo único
Multi núcleo

Cinebench R23

Núcleo único
985
Multi núcleo
6831

Cinebench 2024

Núcleo único
97
Multi núcleo
652

Comparado con Otras CPU

30%
51%
87%
Mejor que 30% de CPU durante el año pasado
Mejor que 51% de CPU en los últimos 3 años
Mejor que 87% de CPU

SiliconCat Clasificación

95
Ocupa el puesto 95 entre Laptop/Mobile CPU en nuestro sitio web
347
Ocupa el puesto 347 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Cinebench R23 Núcleo único
Core Ultra 5 135H
Intel, December 2023
1771
M1
Apple, November 2020
1545
Core i9-10940X
Intel, October 2019
1273
Core i7-6850K
Intel, May 2016
998
Snapdragon X X1-26-100
Qualcomm, January 2025
985
Cinebench R23 Multi núcleo
Core i9-10920X
Intel, October 2019
15609
Ryzen 7 4700G
AMD, July 2020
12557
Core i5-11500
Intel, March 2021
9687
Snapdragon X X1-26-100
Qualcomm, January 2025
6831
Celeron N3350E
Intel, July 2019
252
Geekbench 6 Núcleo único
Core i7-12700E
Intel, January 2022
2312
Ryzen 7 8845HS
AMD, December 2023
2216
Snapdragon X X1-26-100
Qualcomm, January 2025
2127
Core i5-11400F
Intel, March 2021
2030
Core i9-12900HX
Intel, May 2022
1928
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 5 Pro 8600G
AMD, April 2024
12036
Core i7-13700T
Intel, January 2023
11087
Snapdragon X X1-26-100
Qualcomm, January 2025
10320
Ryzen 5 PRO 8640HS
AMD, April 2024
9739
Xeon W-2170B
Intel, December 2017
9163
Cinebench 2024 Núcleo único
M2 Pro
Apple, January 2023
123
M1 Max
Apple, May 2022
117
M1 Pro
Apple, October 2021
110
Core Ultra 5 125H
Intel, December 2023
102
Snapdragon X X1-26-100
Qualcomm, January 2025
97
Cinebench R23 Multi núcleo
Ryzen 7 7840H
AMD, January 2023
950
Ryzen 7 8745HS
AMD, July 2024
867
M2 Pro
Apple, January 2023
806
M3
Apple, October 2023
700
Snapdragon X X1-26-100
Qualcomm, January 2025
652