Snapdragon 888
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7500
Resultado de la comparación de SoC
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores móviles Qualcomm Snapdragon 888 y MediaTek Dimensity 7500 . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
MediaTek
Fecha de Lanzamiento
December 2020
May 2026
Plataforma
SmartPhone Flagship
SmartPhone Mid range
Nombre del modelo
SM8350
MediaTek Dimensity 7500
Arquitectura
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
4x Arm C1 Pro @ 2.6GHz + 4x Arm C1 Nano @ 2.0GHz
Núcleos
8
Octa (8)
Proceso
5 nm
4 nm
Frecuencia
2840 MHz
Up to 2.6GHz
Conjunto de instrucciones
ARMv8.4-A
Armv9.3-A
Especificaciones de la GPU
Nombre de la GPU
Adreno 660
Arm Mali-G625 MC2
Frecuencia de GPU
840 MHz
-
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160
Primary up to 1344 x 2800; secondary up to 1300 x 1200
FLOPS
1.72 TFLOPS
-
Unidades de ejecución
2
-
Unidades de sombreado
512
-
Versión de OpenCL
2.0
-
Versión de Vulkan
1.1
-
Versión de DirectX
12
-
Conectividad
Cellular specific functions
-
SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback, Smart Network Suite 3.0
Cellular technologies
-
2G-5G multi-mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA
Downlink functions
-
NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO
Velocidad de descarga
Up to 2500 Mbps
5.2Gbps
Modem power saving technologies
-
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
Uplink functions
-
256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO
Wi-Fi antenna
-
Up to 2T2R
Soporte 4G
LTE Cat. 22
4G FDD / TDD, 4G-CA
Soporte 5G
是
5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA
Bluetooth
5.2
Bluetooth 5.4, Bluetooth Hybrid Coexistence, Bluetooth Long Range, Xtra Range 3.0
Wi-Fi
6
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
Especificaciones de Memoria
Tipo de memoria
LPDDR5
LPDDR5
Frecuencia de memoria
3200 MHz
Up to 6400Mbps
Bus
4x 16 Bit
-
Misceláneos
Caché L2
1 MB
-
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP, 2x 25MP
200MP
Tipo de almacenamiento
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 3.1 2-lane
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9
Encode: H.264, HEVC; Decode: H.264, HEVC, VP-9
Reproducción de video
8K at 30FPS
4K HDR
Captura de video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K30 (3840 x 2160) - 10 bit
Display refresh rate
-
Primary up to 144Hz; secondary up to 120Hz
Dual display support
-
Secondary display up to 1300 x 1200 @ 120Hz
AI features
-
Generative AI support, global AI ecosystem support, on-device speech recognition, speech-to-text, text-to-speech, contextual replies, notification summarization
Procesador neural (NPU)
Hexagon 780
MediaTek NPU 850
TDP
10 W
-
Ventajas
Snapdragon 888
- Mas alto Frecuencia: 2840 MHz (2840 MHz vs Up to 2.6GHz)
Dimensity 7500
- Mas alto Proceso: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2026 (December 2020 vs May 2026)
Geekbench 6
Núcleo único
Snapdragon 888
+19%
1481
Dimensity 7500
1243
Multi núcleo
Snapdragon 888
+6%
3794
Dimensity 7500
3569
SiliconCat Clasificación
68
Ocupa el puesto 68 entre todas las SOC en nuestro sitio web
78
Ocupa el puesto 78 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Dimensity 7500
