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HiSilicon Kirin 9010

HiSilicon Kirin 9010
HiSilicon Kirin 9010 es una plataforma SmartPhone Flagship de HiSilicon. Comenzó a lanzarse en April 2024. El SoC tiene núcleos 12 producidos utilizando tecnología 7 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 2300 MHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
Top SOC: 46

Básico

Nombre de Etiqueta
HiSilicon
Plataforma
SmartPhone Flagship
Fecha de Lanzamiento
April 2024
Fabricación
SMIC
Nombre del modelo
Kirin 9010
Arquitectura
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
Núcleos
12
Proceso
7 nm
Frecuencia
2300 MHz

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Maleoon 910
Frecuencia de GPU
750 MHz

Especificaciones de Memoria

Frecuencia de memoria
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
44 Gbit/s

AnTuTu 10

Puntaje
949012

Rendimiento

CPU
Puntaje
320162
GPU
Puntaje
196674
Memory
Puntaje
243036
UX
Puntaje
189140
Mostrar más

Geekbench 6

Núcleo único
1413
Multi núcleo
4560

Comparado con Otros SoC

44%
59%
82%
Mejor que 44% de SOC durante el año pasado
Mejor que 59% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 82% de SOC

SiliconCat Clasificación

46
Ocupa el puesto 46 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3950
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
1413
Snapdragon 778G
Qualcomm, May 2021
981
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
355
Geekbench 6 Multi núcleo
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
4560
Dimensity 7200
MediaTek, February 2023
2651
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Kirin 710A
HiSilicon, June 2020
1135
AnTuTu 10
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3414872
Dimensity 9200
MediaTek, November 2022
1497795
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
949012
Snapdragon 855 Plus
Qualcomm, July 2019
611952
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
450493

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