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HiSilicon Kirin 990

HiSilicon Kirin 990

HiSilicon Kirin 990 es una plataforma SmartPhone Flagship de HiSilicon. Comenzó a lanzarse en October 2019. El SoC tiene núcleos 8 producidos utilizando tecnología 7 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 2860 MHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.

Top SOC: 65

Básico

Nombre de Etiqueta
HiSilicon
Plataforma
SmartPhone Flagship
Fecha de Lanzamiento
October 2019
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
Kirin 990
Arquitectura
2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.36 GHz – Cortex-A76 4x 1.95 GHz – Cortex-A55
Núcleos
8
Proceso
7 nm
Frecuencia
2860 MHz
Recuento de transistores
8
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G76 MP16
Frecuencia de GPU
600 MHz
Resolución máxima de pantalla
3360 x 1440
FLOPS
0.6912 TFLOPS
Unidades de ejecución
16
Unidades de sombreado
36
Versión de OpenCL
2.0
Versión de Vulkan
1.3

Conectividad

Soporte 4G
LTE Cat. 24
Soporte 5G
Yes
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR4X
Frecuencia de memoria
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
34.1 Gbit/s

Misceláneos

Caché L2
2 MB
Codecs de audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Tipo de almacenamiento
UFS 2.1, UFS 3.0
Codecs de Video
H.264, H.265, VC-1
Reproducción de video
4K at 60FPS
Captura de video
4K at 60FPS
Procesador neural (NPU)
Da Vinci
TDP
6 W

Geekbench 6

Núcleo único
971
Multi núcleo
3155

FP32 (flotante)

712

Comparado con Otros SoC

30%
43%
70%
Mejor que 30% de SOC durante el año pasado
Mejor que 43% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 70% de SOC

SiliconCat Clasificación

65
Ocupa el puesto 65 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1141
Kirin 990
HiSilicon, October 2019
971
Helio P90
MediaTek, November 2018
415
Snapdragon 439
Qualcomm, June 2018
200
Geekbench 6 Multi núcleo
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8050
MediaTek, May 2023
3242
Kirin 990
HiSilicon, October 2019
3155
Helio G85
MediaTek, April 2020
1338
Snapdragon 650
Qualcomm, February 2015
750
FP32 (flotante)
Snapdragon 8 Gen 2
Qualcomm, November 2022
3377
Snapdragon 870
Qualcomm, January 2021
1358
Kirin 990
HiSilicon, October 2019
712
T820
Unisoc, November 2022
440
Dimensity 720
MediaTek, July 2020
330