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MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300 es un nuevo procesador móvil económico de 8 núcleos anunciado en abril de 2024 y fabricado con tecnología de proceso de 6 nm. Características clave de este chip: Rendimiento de la CPU: Dimensity 6300 tiene 2 núcleos Cortex-A76 de alto rendimiento con velocidades de reloj de hasta 2,4 GHz y 6 núcleos Cortex-A55 de bajo consumo a 2 GHz. Según MediaTek, esto proporciona un aumento del 10% en el rendimiento de la CPU en comparación con el Dimensity 6100+ anterior. Obtiene una puntuación de 461,135 en el punto de referencia AnTuTu y 829 en un solo núcleo y 2,178 en múltiples núcleos en Geekbench 6. GPU: Dimensity 6300 utiliza una GPU Mali-G57 MP2 con 64 unidades de sombreado y soporte para Vulkan 1.3 y OpenCL 2.0. Esto debería proporcionar un rendimiento de juego aceptable para el segmento de presupuesto. Eficiencia energética: El conjunto de chips admite la tecnología UltraSave 3.0+ para ahorrar energía de la batería. Soporte de cámara y pantalla: El Dimensity 6300 puede manejar cámaras principales de hasta 108MP y muestra hasta 2520 x 1080 píxeles con una frecuencia de actualización de 120Hz para una experiencia fluida. Conexión: El procesador admite 5G (hasta 3,3 Gbps), Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, GPS y otros sistemas de navegación. Primeros dispositivos: Uno de los primeros smartphones basados ​​en el Dimensity 6300 fue el económico Realme C65 5G, también equipado con una pantalla de 6,67" y 120 Hz, una cámara principal de 50 MP y una batería de 5000 mAh. Por lo tanto, el Dimensity 6300 parece un procesador decente para teléfonos inteligentes 5G económicos con buen rendimiento, soporte para cámaras y pantallas modernas y eficiencia energética.

New this year
Top SOC: 105

Básico

Nombre de Etiqueta
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
April 2024
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
Dimensity 6300
Arquitectura
2x 2.4 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
Núcleos
8
Proceso
6 nm
Frecuencia
2400 MHz
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G57 MC2
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080 Up to 120Hz

Conectividad

Soporte 4G
Yes
Soporte 5G
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Navigation
GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR4x
Frecuencia de memoria
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Ancho de banda máximo
17.07 Gbit/s

Misceláneos

Resolución máxima de la cámara
Native 108MP 16MP + 16MP

Geekbench 6

Núcleo único
829
Multi núcleo
2178

AnTuTu 10

461135

Comparado con Otros SoC

16%
18%
54%
Mejor que 16% de SOC durante el año pasado
Mejor que 18% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 54% de SOC

SiliconCat Clasificación

105
Ocupa el puesto 105 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
2832
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1141
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
829
Helio G80
MediaTek, February 2020
417
Helio G37
MediaTek, June 2020
206
Geekbench 6 Multi núcleo
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
11974
Dimensity 1100
MediaTek, January 2021
3332
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
2178
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
1385
Helio G35
MediaTek, June 2020
813
AnTuTu 10
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
935199
A12 Bionic
Apple, September 2018
624370
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
461135
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
363680
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
249186

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