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MediaTek Dimensity 6400

MediaTek Dimensity 6400
MediaTek Dimensity 6400 es una plataforma SmartPhone Mid range de MediaTek. Comenzó a lanzarse en February 2025. El SoC tiene núcleos 8 producidos utilizando tecnología 6 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 2500 MHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
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Top SOC: 132

Básico

Nombre de Etiqueta
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
February 2025
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
Dimensity 6400
Arquitectura
2x 2.5 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55
Núcleos
8
Proceso
6 nm
Frecuencia
2500 MHz
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G57 MP2
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080
Unidades de sombreado
64
Versión de OpenCL
2.0
Versión de Vulkan
1.3
Versión de DirectX
12

Conectividad

Soporte 5G
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR4X
Frecuencia de memoria
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit

Misceláneos

Caché L3
2 MB
Caché L2
1 MB
Codecs de audio
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
Resolución máxima de la cámara
1x 108MP, 2x 16MP
Tipo de almacenamiento
UFS 2.2
Codecs de Video
- H.264 - H.265 - VP9
Reproducción de video
2K at 30FPS
Captura de video
2K at 30FPS
Procesador neural (NPU)
Yes

AnTuTu 10

Puntaje
450493

Rendimiento

CPU
Puntaje
145221
GPU
Puntaje
75733
Memory
Puntaje
104053
UX
Puntaje
125486
Mostrar más

Geekbench 6

Núcleo único
795
Multi núcleo
2137

Comparado con Otros SoC

6%
15%
48%
Mejor que 6% de SOC durante el año pasado
Mejor que 15% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 48% de SOC

SiliconCat Clasificación

132
Ocupa el puesto 132 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
Snapdragon 7 Plus Gen 3
Qualcomm, March 2024
1906
Snapdragon 778G Plus
Qualcomm, October 2021
1069
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
795
Helio G80
MediaTek, February 2020
417
Helio G37
MediaTek, June 2020
206
Geekbench 6 Multi núcleo
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
6470
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
3176
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
2137
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Snapdragon 870
Qualcomm, January 2021
828488
Snapdragon 855 Plus
Qualcomm, July 2019
611952
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
450493
Snapdragon 835
Qualcomm, November 2016
372293
Exynos 9610
Samsung, March 2018
257323