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MediaTek Dimensity 8350

MediaTek Dimensity 8350
MediaTek Dimensity 8350 es una plataforma SmartPhone Mid range de MediaTek. Comenzó a lanzarse en November 2024. El SoC tiene núcleos 8 producidos utilizando tecnología 4 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 3350 MHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
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Top SOC: 52

Básico

Nombre de Etiqueta
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
November 2024
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA
Arquitectura
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Núcleos
8
Proceso
4 nm
Frecuencia
3350 MHz
Conjunto de instrucciones
ARMv9-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G615 MP6
Frecuencia de GPU
1400 MHz
Resolución máxima de pantalla
2960 x 1440
FLOPS
2.1504 TFLOPS
Unidades de sombreado
128
Versión de OpenCL
2.0
Versión de Vulkan
1.3

Conectividad

Soporte 4G
LTE Cat. 24
Soporte 5G
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5X
Frecuencia de memoria
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
68.2 Gbit/s

Misceláneos

Codecs de audio
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
Resolución máxima de la cámara
1x 320MP
Tipo de almacenamiento
UFS 4.0
Codecs de Video
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Reproducción de video
4K at 60FPS
Captura de video
4K at 60FPS
Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 780

Geekbench 6

Núcleo único
1298
Multi núcleo
4368

FP32 (flotante)

2172

AnTuTu 10

1417030

Comparado con Otros SoC

36%
55%
80%
Mejor que 36% de SOC durante el año pasado
Mejor que 55% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 80% de SOC

SiliconCat Clasificación

52
Ocupa el puesto 52 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3950
Exynos 1580
Samsung, October 2024
1346
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
1298
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
355
Geekbench 6 Multi núcleo
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
4368
Dimensity 7200
MediaTek, February 2023
2651
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Kirin 710A
HiSilicon, June 2020
1135
FP32 (flotante)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
2354
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
2172
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
712
Snapdragon 6 Gen 4
Qualcomm, February 2025
453
AnTuTu 10
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3414872
Dimensity 9200
MediaTek, November 2022
1497795
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
1417030
Snapdragon 855 Plus
Qualcomm, July 2019
611952
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
450493