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MediaTek Dimensity 8350

MediaTek Dimensity 8350
MediaTek Dimensity 8350 es una plataforma SmartPhone Mid range de MediaTek. Comenzó a lanzarse en November 2024. El SoC tiene núcleos 8 producidos utilizando tecnología 4 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 3350 MHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
Top SOC: 55

Básico

Nombre de Etiqueta
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
November 2024
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA
Arquitectura
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Núcleos
8
Proceso
4 nm
Frecuencia
3350 MHz
Conjunto de instrucciones
ARMv9-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G615 MP6
Frecuencia de GPU
1400 MHz
Resolución máxima de pantalla
2960 x 1440
FLOPS
2.1504 TFLOPS
Unidades de sombreado
128
Versión de OpenCL
2.0
Versión de Vulkan
1.3

Conectividad

Soporte 4G
LTE Cat. 24
Soporte 5G
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5X
Frecuencia de memoria
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit

Misceláneos

Caché L3
4 MB
Codecs de audio
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
Resolución máxima de la cámara
1x 320MP
Tipo de almacenamiento
UFS 4.0
Codecs de Video
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Reproducción de video
4K at 60FPS
Captura de video
4K at 60FPS
Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 780

Geekbench 6

Núcleo único
1298
Multi núcleo
4368

FP32 (flotante)

2172

AnTuTu 10

1417030

Comparado con Otros SoC

42%
53%
79%
Mejor que 42% de SOC durante el año pasado
Mejor que 53% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 79% de SOC

SiliconCat Clasificación

55
Ocupa el puesto 55 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
M5 iPad
Apple, October 2025
4217
Snapdragon 888
Qualcomm, December 2020
1481
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
1298
Helio G200
MediaTek, May 2025
747
Exynos 9611
Samsung, September 2019
373
Geekbench 6 Multi núcleo
M5 iPad
Apple, October 2025
15421
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
4368
Snapdragon 6 Gen 1
Qualcomm, September 2022
2750
Snapdragon 765G
Qualcomm, December 2019
1861
Helio P65
MediaTek, June 2019
1191
FP32 (flotante)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
Snapdragon 8 Gen 5
Qualcomm, November 2025
2482
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
2172
Kirin 990
HiSilicon, October 2019
712
Snapdragon 695
Qualcomm, October 2021
471
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Gen 5
Qualcomm, November 2025
3525943
Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm, March 2024
1507150
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
1417030
Exynos 9825
Samsung, August 2019
638925
Dimensity 930
MediaTek, May 2022
469030