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Unisoc T8300

Unisoc T8300
Unisoc T8300 es una plataforma SmartPhone Mid range de Unisoc. Comenzó a lanzarse en March 2025. El SoC tiene núcleos 8 producidos utilizando tecnología 6 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 2200 MHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
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Top SOC: 133

Básico

Nombre de Etiqueta
Unisoc
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
March 2025
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
T8300
Arquitectura
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55
Núcleos
8
Proceso
6 nm
Frecuencia
2200 MHz
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G57 MP2
Unidades de sombreado
32
Versión de OpenCL
2.0
Versión de Vulkan
1.3
Versión de DirectX
12

Conectividad

Soporte 5G
Yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR4X
Frecuencia de memoria
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Ancho de banda máximo
17.07 Gbit/s

Misceláneos

Codecs de audio
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV
Resolución máxima de la cámara
1x 108MP
Tipo de almacenamiento
UFS 2.2
Codecs de Video
- H.264 - H.265 - VP9
Reproducción de video
4K at 60FPS
Captura de video
4K at 60FPS
Procesador neural (NPU)
Yes

Geekbench 6

Núcleo único
744
Multi núcleo
2187

AnTuTu 10

484395

Comparado con Otros SoC

3%
13%
47%
Mejor que 3% de SOC durante el año pasado
Mejor que 13% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 47% de SOC

SiliconCat Clasificación

133
Ocupa el puesto 133 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
Dimensity 8300
MediaTek, November 2023
1506
Snapdragon 860
Qualcomm, April 2019
996
T8300
Unisoc, March 2025
744
Kirin 950
HiSilicon, November 2015
372
Snapdragon 450
Qualcomm, June 2017
169
Geekbench 6 Multi núcleo
Dimensity 8400
MediaTek, December 2024
6901
Tensor
Google, October 2021
3234
T8300
Unisoc, March 2025
2187
Snapdragon 712
Qualcomm, February 2019
1441
Snapdragon 430
Qualcomm, September 2015
832
AnTuTu 10
Snapdragon 888 Plus
Qualcomm, June 2021
967995
Dimensity 7200
MediaTek, February 2023
711003
T8300
Unisoc, March 2025
484395
Dimensity 6100 Plus
MediaTek, July 2023
397142
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
292844