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AMD Ryzen AI Max+ PRO 395
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 は、AMD の Laptop プロセッサです。 January 2025 でリリースを開始しました。 CPU は Strix Halo ファミリに属します。 プロセッサには、16 個のコアと 32 個のスレッドがあります。 そしてプロセッサーもTSMC 4nm FinFET テクノロジーを使用して作られています。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
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基本
レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
January 2025
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen AI Max+ PRO 395
コード名
Strix Halo
世代
Zen 5
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
32
基本周波数
3 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 5.1 GHz
L2キャッシュ
16 MB
L3キャッシュ
64 MB
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP11
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
消費電力
55W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
256-bit LPDDR5x
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128 GB
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
GPUの仕様
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon 8060S Graphics
Graphics Core Count
40
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
2900 MHz
その他
公式ウェブサイト
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MB/Sec
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