Core i7-13700HX
Intel Core i7-13700HX vs Apple M3 Pro
CPU比較結果
以下は Intel Core i7-13700HX と Apple M3 Pro CPUの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Intel
Apple
発売日
January 2023
October 2023
プラットホーム
Mobile
Laptop
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
i7-13700HX
M3 Pro
コード名
Raptor Lake
Apple M3
CPUの仕様
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
12
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
12
パフォーマンスコア
8
6
エフィシエンシーコア
8
6
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
5.00 GHz
-
基本周波数 (P)
-
3.6 GHz
基本周波数 (E)
-
2.48 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
-
4.05 GHz
L1キャッシュ
-
192K (per core)
L2キャッシュ
-
16MB (shared)
L3キャッシュ
30 MB
-
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCBGA1964
Apple M-Socket
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
Intel 7
3 nm
消費電力
55 W
30 W
プロセッサーの基本電力
?
SKU セグメントおよび構成のデータシートに指定されているベース周波数およびジャンクション温度でインテル指定の高複雑性ワークロードを実行する際に、プロセッサーが製造時に超えないことが検証された時間平均消費電力。
55 W
-
最大ターボパワー
?
電流および/または温度制御によって制限される、プロセッサーの最大持続 (>1 秒) 消費電力。 瞬間的な電力は、短期間 (<=10ms) に最大ターボ電力を超える場合があります。 注: 最大ターボ電力はシステム ベンダーによって構成可能であり、システム固有にすることもできます。
157 W
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
100°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
5.0 and 4.0
-
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
LPDDR5-6400
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
192 GB
36GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
4
GPUの仕様
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
True
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1.55 GHz
-
利点
Core i7-13700HX
- もっと コア合計数: 16 (16 vs 12)
Apple M3 Pro
- より高い 製造プロセス: 3 nm (Intel 7 vs 3 nm)
- もっと新しい 発売日: October 2023 (January 2023 vs October 2023)
Geekbench 6
シングルコア
Core i7-13700HX
2261
Apple M3 Pro
+37%
3106
マルチコア
Core i7-13700HX
10292
Apple M3 Pro
+41%
14507
パフォーマンス
Apple M3 Pro
シングルコア
マルチコア
Geekbench 5
シングルコア
Core i7-13700HX
1624
Apple M3 Pro
+45%
2352
マルチコア
Core i7-13700HX
11679
Apple M3 Pro
+2%
11922
Passmark CPU
シングルコア
Core i7-13700HX
3881
Apple M3 Pro
+16%
4513
マルチコア
Core i7-13700HX
+31%
34021
Apple M3 Pro
25889
SiliconCat ランキング
76
当サイトの Mobile CPU の中で 76 位
318
当サイトの CPU ランキング 318 位
18
当サイトの Laptop CPU の中で 18 位
127
当サイトの CPU ランキング 127 位
Core i7-13700HX
Apple M3 Pro
