HiSilicon Kirin 8000 vs Xiaomi Xring O3

HiSilicon
Kirin 8000
vs
Xiaomi
Xring O3
SoCの仕様

SoC比較結果

以下は HiSilicon Kirin 8000 と Xiaomi Xring O3 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。

基本

レーベル名
HiSilicon
Xiaomi
発売日
October 2024
August 2026
プラットホーム
SmartPhone Mid range
SmartPhone Flagship
System Level Cache (SLC)
-
16 MB
製造業
SMIC
TSMC
モデル名
Kirin 8000
Xiaomi XRING O3
建築
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
2x 4.35 GHz C1-Ultra + 4x 3.68 GHz C1-Premium + 4x 3.15 GHz C1-Pro
コア
8
10
プロセス
7 nm
3 nm
頻度
2400 MHz
4350 MHz
トランジスタ数
-
24 billion
指図書
ARMv8.2-A
ARMv9.3-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G610 MP4
G2-Ultra NX (16-core)
GPU周波数
864 MHz
-
FLOPS
0.4423 TFLOPS
-
シェーディングユニット
128
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
-

接続性

5Gサポート
Yes
-
Bluetooth
5.2
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5
LPDDR6
メモリ周波数
3200 MHz
10667 Mbps
Bus
4x 16 Bit
4 x 24-bit (96-bit)

その他

L2キャッシュ
-
12 MB
L3キャッシュ
-
16 MB
オーディオコーデック
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
-
カメラの最大解像度
-
432 MP single camera; 64 MP + 64 MP + 50 MP triple camera
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
-
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- VP9
H.266 (VVC) hardware decoding
ビデオ再生
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
-
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
4K at 60 FPS with AI RAW-domain noise reduction
AI features
-
SME2 CPU acceleration, 8 NX GPU neural accelerators, AI super resolution, AI frame generation, ISP AINR, DPU AI super resolution, ADSP AI engine
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
4-core NPU, 200 TOPS tensor, 3.13 TFLOPS vector

利点

Xiaomi Xring O3
Xring O3
  • より高い プロセス: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
  • より高い 頻度: 4350 MHz (2400 MHz vs 4350 MHz)
  • もっと新しい 発売日: August 2026 (October 2024 vs August 2026)

Geekbench 6

シングルコア
Kirin 8000
989
Xring O3
+299% 3945
マルチコア
Kirin 8000
2919
Xring O3
+421% 15221

AntuTu 11

Kirin 8000
808658
Xring O3
+547% 5228014

SiliconCat ランキング

117
当サイトの SOC ランキング 117 位
5
当サイトの SOC ランキング 5 位
Kirin 8000
Xring O3

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