Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870
SoC比較結果
以下は HiSilicon Kirin 9000 と Qualcomm Snapdragon 870 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
HiSilicon
Qualcomm
発売日
October 2020
January 2021
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
Kirin 9000
SM8250-AC
建築
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
コア
8
8
プロセス
5 nm
7 nm
頻度
3130 MHz
3200 MHz
トランジスタ数
15.3
10.3
指図書
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
GPUの仕様
GPU名
Mali-G78 MP24
Adreno 650
GPU周波数
759 MHz
670 MHz
最大表示解像度
3840 x 2160
3840 x 2160
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.3721 TFLOPS
実行ユニット
24
2
シェーディングユニット
64
512
OpenCL バージョン
2.0
2.0
Vulkan バージョン
1.3
1.1
DirectX バージョン
12
12.1
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 24
LTE Cat. 22
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.2
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5
LPDDR5
メモリ周波数
2750 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
44 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
-
1 MB
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
-
1x 200MP, 2x 25MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
UFS 3.0, UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
AI accelerator
Hexagon 698
TDP
6 W
6 W
利点
Kirin 9000
- より高い プロセス: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
Snapdragon 870
- より高い 頻度: 3200 MHz (3130 MHz vs 3200 MHz)
- もっと新しい 発売日: January 2021 (October 2020 vs January 2021)
Geekbench 6
シングルコア
Kirin 9000
+10%
1266
Snapdragon 870
1151
マルチコア
Kirin 9000
+6%
3529
Snapdragon 870
3336
AnTuTu 10
Kirin 9000
+17%
935199
Snapdragon 870
802221
FP32 (浮動小数点)
Kirin 9000
+73%
2354
Snapdragon 870
1358
SiliconCat ランキング
44
当サイトの SOC ランキング 44 位
53
当サイトの SOC ランキング 53 位
Snapdragon 870
