Dimensity 1200
MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 870
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 1200 と Qualcomm Snapdragon 870 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
Qualcomm
発売日
January 2021
January 2021
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
MT6893
SM8250-AC
建築
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
コア
8
8
プロセス
6 nm
7 nm
頻度
3000 MHz
3200 MHz
トランジスタ数
-
10.3
指図書
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
GPUの仕様
GPU名
Mali-G77 MP9
Adreno 650
GPU周波数
850 MHz
670 MHz
最大表示解像度
2520 x 1080
3840 x 2160
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3721 TFLOPS
実行ユニット
9
2
シェーディングユニット
64
512
OpenCL バージョン
2.0
2.0
Vulkan バージョン
1.3
1.1
DirectX バージョン
12
12.1
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 19
LTE Cat. 22
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.2
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR4X
LPDDR5
メモリ周波数
2133 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
34.1 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
320 KB
1 MB
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 32MP
1x 200MP, 2x 25MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
UFS 3.0, UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
Hexagon 698
TDP
10 W
6 W
利点
Dimensity 1200
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
Snapdragon 870
- より高い 頻度: 3200 MHz (3000 MHz vs 3200 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 44 Gbit/s (34.1 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 1200
1118
Snapdragon 870
+3%
1151
マルチコア
Dimensity 1200
3198
Snapdragon 870
+4%
3336
AnTuTu 10
Dimensity 1200
700980
Snapdragon 870
+14%
802221
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 1200
1009
Snapdragon 870
+35%
1358
SiliconCat ランキング
61
当サイトの SOC ランキング 61 位
53
当サイトの SOC ランキング 53 位
Snapdragon 870
