Dimensity 7300
MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 782G
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 7300 と Qualcomm Snapdragon 782G SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
Qualcomm
発売日
May 2024
November 2022
プラットホーム
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
製造業
tsmc
TSMC
モデル名
Dimensity 7300
SM7325-AF
建築
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz, 4x Arm Cortex-A55
1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55
コア
8
8
プロセス
4 nm
6 nm
頻度
2500 MHz
2700 MHz
指図書
-
ARMv8.4-A
GPUの仕様
GPU名
Mali-G615 MC2
Adreno 642
GPU周波数
-
490 MHz
最大表示解像度
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz
2520 x 1080
FLOPS
-
0.7526 TFLOPS
実行ユニット
-
2
シェーディングユニット
-
384
OpenCL バージョン
-
2.0
Vulkan バージョン
-
1.1
DirectX バージョン
-
12.1
接続性
4Gサポート
-
LTE Cat. 24
5Gサポート
-
Yes
Bluetooth
-
5.2
Wi-Fi
-
6
Navigation
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR4x LPDDR5
LPDDR5
メモリ周波数
Up to 6400Mbps
3200 MHz
Bus
-
2x 16 Bit
最大帯域幅
-
25.6 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
-
1 MB
オーディオコーデック
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
200MP
1x 200MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264 HEVC VP-9
H.264, H.265, VP9
ビデオ再生
-
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K30 (3840 x 2160)
4K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
NPU 655
Hexagon 770
TDP
-
5 W
利点
Dimensity 7300
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- もっと新しい 発売日: May 2024 (May 2024 vs November 2022)
Snapdragon 782G
- より高い 頻度: 2700 MHz (2500 MHz vs 2700 MHz)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 7300
1060
Snapdragon 782G
+6%
1127
マルチコア
Dimensity 7300
+2%
2900
Snapdragon 782G
2839
AnTuTu 10
Dimensity 7300
+11%
711402
Snapdragon 782G
642775
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