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MediaTek Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300は、2024年5月にリリースされた高度なモバイルプロセッサであり、5Gサポートを備えたミッドレンジスマートフォン向けに設計されています。

アーキテクチャと性能

Dimensity 7300は、以下の構成を持つ8コアプロセッサです:

- 最大2.5GHzで動作する4つの高性能Cortex-A78コア

- 2.0GHzの周波数を持つ4つの省エネルギーCortex-A55コア

この構成は、性能とエネルギー効率の良いバランスを提供し、デバイスが日常的なタスクやより要求の厳しいアプリケーションを処理できるようにします。

グラフィックスとゲーム性能

Dimensity 7300は、4世代Valhallアーキテクチャに基づいたMali-G615 MC2 GPUを搭載しており、ミッドレベルのゲームやその他のグラフィックス集約型タスクに適した性能を提供します。

製造プロセスとエネルギー効率

このチップセットは、TSMCの4nmプロセステクノロジーを使用して製造されており、電力効率と性能が向上しています。これにより、Dimensity 7300ベースのデバイスは、電力とバッテリー寿命の良いバランスを提供できます。

5Gサポートと接続性

Dimensity 7300は5Gネットワークをサポートしており、現代の未来に備えたスマートフォンに適した選択となっています。さらに、このチップセットはWi-Fi 6とBluetooth 5.4のサポートも備えており、豊富なワイヤレス接続を提供します。

マルチメディア機能

このプロセッサは、最大2520 x 1080ピクセルの解像度を持つディスプレイをサポートし、最大200MPのカメラとも互換性があります。また、30fpsで4Kビデオを処理する能力も備えています。

デバイスでの応用

Dimensity 7300は、Nothing CMF Phone 1、Oppo Reno 12 Pro 5G、Oppo Reno 12 5Gなど、いくつかのスマートフォンにすでに搭載されており、ミッドレンジ市場での競争力を示しています。

全体として、MediaTek Dimensity 7300は、良好な性能、エネルギー効率、現代の通信技術のサポートを備えたミッドレンジスマートフォンにとってバランスの取れたソリューションに見えます。

以下に詳細な特性とベンチマーク結果を示します。

Top SOC: 88

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
May 2024
製造業
tsmc
モデル名
Dimensity 7300
建築
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz, 4x Arm Cortex-A55
コア
8
プロセス
4 nm
頻度
2500 MHz

GPUの仕様

GPU名
Mali-G615 MC2
最大表示解像度
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4x LPDDR5
メモリ周波数
Up to 6400Mbps

その他

カメラの最大解像度
200MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264 HEVC VP-9
ビデオキャプチャ
4K30 (3840 x 2160)
ニューラルプロセッサ (NPU)
NPU 655

AnTuTu 10

スコア
686609

パフォーマンス

CPU
スコア
217533
GPU
スコア
148951
Memory
スコア
155640
UX
スコア
164485
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AiTuTu 3

スコア
103293

パフォーマンス

Image Classification
スコア
60186
Object Detection
スコア
31834
Super Resolution
スコア
1354
Style Transfer
スコア
9919
もっと見せる

Geekbench 6

シングルコア
1060
マルチコア
2900

他のSoCとの比較

20%
36%
65%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 20% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 36% より優れている
これは SOC の 65% よりも優れています

SiliconCat ランキング

88
当サイトの SOC ランキング 88 位
Geekbench 6 シングルコア
M5 iPad
Apple, October 2025
4217
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
1413
Dimensity 7300
MediaTek, May 2024
1060
Helio G99
MediaTek, May 2022
733
Exynos 9609
Samsung, May 2019
362
Geekbench 6 マルチコア
M5 iPad
Apple, October 2025
15421
Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm, December 2021
4030
Dimensity 7300
MediaTek, May 2024
2900
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
1859
Helio A22
MediaTek, June 2018
1149
AnTuTu 10
M1 iPad
Apple, November 2020
1726148
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
938571
Dimensity 7300
MediaTek, May 2024
686609
Dimensity 7060
MediaTek, May 2025
480699
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
390901
AiTuTu 3
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
116752
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
112291
Dimensity 7300
MediaTek, May 2024
103293
Dimensity 1200
MediaTek, January 2021
94955
Dimensity 1100
MediaTek, January 2021
91390

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