MediaTek Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300は、2024年5月にリリースされた高度なモバイルプロセッサであり、5Gサポートを備えたミッドレンジスマートフォン向けに設計されています。

アーキテクチャと性能

Dimensity 7300は、以下の構成を持つ8コアプロセッサです：

- 最大2.5GHzで動作する4つの高性能Cortex-A78コア

- 2.0GHzの周波数を持つ4つの省エネルギーCortex-A55コア

この構成は、性能とエネルギー効率の良いバランスを提供し、デバイスが日常的なタスクやより要求の厳しいアプリケーションを処理できるようにします。

グラフィックスとゲーム性能

Dimensity 7300は、4世代Valhallアーキテクチャに基づいたMali-G615 MC2 GPUを搭載しており、ミッドレベルのゲームやその他のグラフィックス集約型タスクに適した性能を提供します。

製造プロセスとエネルギー効率

このチップセットは、TSMCの4nmプロセステクノロジーを使用して製造されており、電力効率と性能が向上しています。これにより、Dimensity 7300ベースのデバイスは、電力とバッテリー寿命の良いバランスを提供できます。

5Gサポートと接続性

Dimensity 7300は5Gネットワークをサポートしており、現代の未来に備えたスマートフォンに適した選択となっています。さらに、このチップセットはWi-Fi 6とBluetooth 5.4のサポートも備えており、豊富なワイヤレス接続を提供します。

マルチメディア機能

このプロセッサは、最大2520 x 1080ピクセルの解像度を持つディスプレイをサポートし、最大200MPのカメラとも互換性があります。また、30fpsで4Kビデオを処理する能力も備えています。

デバイスでの応用

Dimensity 7300は、Nothing CMF Phone 1、Oppo Reno 12 Pro 5G、Oppo Reno 12 5Gなど、いくつかのスマートフォンにすでに搭載されており、ミッドレンジ市場での競争力を示しています。

全体として、MediaTek Dimensity 7300は、良好な性能、エネルギー効率、現代の通信技術のサポートを備えたミッドレンジスマートフォンにとってバランスの取れたソリューションに見えます。

以下に詳細な特性とベンチマーク結果を示します。