Top 50

MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200: 総合的な概要

MediaTek Dimensity 8200は、MediaTekの最新のシステムオンチップ(SoC)の1つであり、中価格帯のスマートフォン向けに高性能な機能を提供するように設計されています。この記事では、Dimensity 8200のアーキテクチャ、性能、機能、そしてユーザー体験について探ります。また、競合製品との比較、利点と欠点について議論し、消費者向けの実用的なアドバイスを提供します。

1. アーキテクチャとプロセステクノロジー

CPU構成

MediaTek Dimensity 8200は、4nmプロセス技術を使用して構築されており、電力効率と性能の大幅な向上を可能にします。CPU構成は、big.LITTLEアーキテクチャを採用した合計8コアで構成されています。

- 1x Cortex-A78 3.1 GHz

- 3x Cortex-A78 3.0 GHz

- 4x Cortex-A55 2.0 GHz

高性能のCortex-A78コアとエネルギー効率の良いCortex-A55コアを組み合わせることで、Dimensity 8200は要求の厳しいタスクを処理しながら効率的な電力消費を維持します。Cortex-A78コアは重い作業に最適に設計されており、ゲームやマルチタスクに理想的です。Cortex-A55コアは軽作業を処理し、バッテリー寿命を最適化します。

GPUの詳細

グラフィックス処理には、Dimensity 8200はArm Mali-G610 GPUを搭載しています。このGPUは、高フレームレートとリッチなビジュアルを提供する能力があり、現代のゲームやマルチメディアアプリケーションのために不可欠です。Mali-G610は、レイトレーシングなどの高度なグラフィックス機能をサポートするように設計されており、次世代のゲーム体験に適しています。

追加機能

このSoCはまた、LPDDR5 RAMとUFS 3.1ストレージをサポートしており、Dimensity 8200を搭載したデバイスの全体的な性能と応答性を向上させています。この組み合わせにより、高速なデータアクセスと効率的なマルチタスキングが実現され、より良いユーザー体験に寄与します。

2. 実際のパフォーマンス

ゲーム

ゲームに関して、MediaTek Dimensity 8200はスムーズで応答性の高い体験を提供します。Cortex-A78コアの高いクロック速度とMali-G610 GPUにより、「Call of Duty: Mobile」や「PUBG Mobile」などの要求の厳しいゲームでも高いフレームレートが実現されます。プレイヤーは、グラフィックが集中するシーンでも最小限の遅延やスタッターを期待できます。

マルチメディア

マルチメディアの消費には、Dimensity 8200は高解像度のディスプレイおよびHDRビデオ再生をサポートしています。4Kで動画をストリーミングする場合でも、ビデオ通話をする場合でも、ユーザーは鮮やかな色彩とシャープなビジュアルから恩恵を受けることができます。また、SoCの効率的な電力管理により、ユーザーはバッテリーの消耗を気にせずに長時間のマルチメディアセッションを楽しむことができます。

AIアプリケーション

Dimensity 8200の統合AI機能により、写真撮影から音声認識までさまざまなアプリケーションが向上します。AI処理ユニット(APU)により、リアルタイムの画像強化やビデオ通話中のインテリジェントな背景ぼかし、音声コマンド認識の向上などの機能が実現されます。これにより、日常のタスクに洗練さが加わり、ユーザーとのインタラクションが向上します。

消費電力と熱管理

4nmプロセス技術は、性能を向上させるだけでなく、エネルギー効率も向上させます。Dimensity 8200は熱管理を効果的に行えるよう設計されており、デバイスはオーバーヒートせずにパフォーマンスを維持します。ユーザーは、延長されたゲームやマルチメディアセッション中でも、デバイスが快適に保持でき、安定した性能を発揮することを確認できます。

3. 内蔵モジュール

接続機能

MediaTek Dimensity 8200は統合された5G技術を備えており、Sub-6 GHzとmmWaveの両方の周波数をサポートしています。これにより、より高速なダウンロードおよびアップロード速度が実現され、ストリーミングやオンラインゲームに最適です。また、内蔵の4G LTEモデムも搭載されており、さまざまなネットワークとの互換性が確保されています。

Wi-FiおよびBluetoothサポート

このSoCはWi-Fi 6Eをサポートしており、混雑した環境でも高速なワイヤレス接続と改善されたパフォーマンスを提供します。Bluetooth 5.3もサポートされ、ヘッドフォン、スピーカー、その他の周辺機器とのシームレスな接続が可能です。

衛星システム

従来の接続オプションのほかに、Dimensity 8200はGPS、GLONASS、Galileo、BeiDouを含む衛星ナビゲーションシステムをサポートしています。これにより、ナビゲーションや位置ベースのサービスのための正確な位置追跡が確保されます。

4. 競合他社との比較

前の世代

前世代のMediaTek Dimensity 8100と比較すると、Dimensity 8200はCPUのクロック速度とGPUの性能において顕著な改善を示しています。強化されたアーキテクチャと製造プロセスは、全体的な性能と効率の向上に繋がります。

市場の競合他社

中価格帯セグメントでは、Dimensity 8200はQualcommのSnapdragon 7 Gen 1とSamsungのExynos 1280と競っています。3つのSoCすべてが似たような機能を提供していますが、Dimensity 8200は先進的なAI機能と効率的な電力管理において際立っています。ゲームシナリオでは、より高いクロック速度と堅牢なGPU性能により、競合製品をしばしば上回ります。

5. ユースケース

ゲーム

MediaTek Dimensity 8200はモバイルゲーマーにとって優れた選択肢です。その高性能コアと能力のあるGPUにより、最新のタイトルをスムーズに処理できます。さらに、効率的な熱管理により、重要なサーモリングを伴わずにゲームセッションを楽しむことができます。

日常的なタスク

ブラウジング、ソーシャルメディア、プロダクティビティアプリケーションなどの日常的なタスクにおいて、Dimensity 8200はスムーズで応答性の高い体験を提供します。効率的なコア構成により、シームレスなマルチタスキングが可能となり、複数のアプリケーションを同時に扱うユーザーに適しています。

高度な写真撮影と動画制作

Dimensity 8200は、108MPの画像処理と60fpsでの4Kビデオ録画など、高度なカメラ機能をサポートしています。そのAI機能により、夜間モードやポートレートモード、リアルタイムのシーン検出など、写真撮影機能が向上し、写真愛好家には最適な選択肢となります。

6. 長所と短所

長所

- 高性能: Cortex-A78とCortex-A55コアの組み合わせが、ゲームおよびマルチタスクに最適な性能を提供します。

- 高度なグラフィックス: Mali-G610 GPUが要求の厳しいゲームで印象的なビジュアルと高フレームレートを実現します。

- エネルギー効率: 4nmプロセスに基づいており、Dimensity 8200は電力消費を効果的に管理します。

- 強力なAI機能: AI機能の強化が写真撮影やユーザーインタラクションを改善します。

- 包括的な接続性: 5G、Wi-Fi 6E、さまざまな衛星システムをサポートし、柔軟な接続性を提供します。

短所

- 市場競争: QualcommやSamsungからの競争が厳しく、ブランド認知度で優れた選択肢があるかもしれません。

- ソフトウェア最適化: パフォーマンスはメーカーのソフトウェア最適化やカスタマイズにより異なる場合があります。

7. 実用的なアドバイス

MediaTek Dimensity 8200を搭載したスマートフォンを選ぶ際は、以下を考慮してください:

- ソフトウェアサポートを確認: デバイスが最適な性能とセキュリティのために定期的にアップデートを受けることを確認します。

- ディスプレイ品質を重視: 高リフレッシュレートディスプレイ(90Hzまたは120Hz)が、ゲームやマルチメディア体験を向上させます。

- バッテリー容量: Dimensity 8200の効率を最大限に活かすために、大容量のバッテリーを搭載したデバイスを選びます。

- カメラ品質: SoCが高度な写真撮影機能をサポートしているため、カメラの仕様を評価します。

一般的に、Dimensity 8200はXiaomi、Realme、OnePlusなどのブランドの中価格帯スマートフォンに見られ、性能とコストパフォーマンスの優れたバランスを提供しています。

8. 結論

MediaTek Dimensity 8200は、モバイルゲーマーから写真愛好者まで幅広いユーザーに対応する強力なSoCです。その高性能、先進的なグラフィックス機能、エネルギー効率の組み合わせにより、中価格帯スマートフォンにとって魅力的な選択肢となります。強力なAI機能と包括的な接続オプションを持つDimensity 8200は、優れたユーザー体験を提供します。

ゲーム、高度なマルチメディアタスク、そして日常の業務を手軽にこなしたいと考えている消費者にとって、Dimensity 8200は優れた選択肢です。プレミアムな体験を実現しながら、プレミアムな価格タグを付けずに大きな価値を提供します。デバイスのアップグレードや初めてのスマートフォン購入を検討している場合でも、MediaTek Dimensity 8200搭載のデバイスは検討する価値があります。

Top SOC: 44

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Flagship
発売日
December 2022
製造業
TSMC
モデル名
MT6896Z
建築
1x 3.1 GHz – Cortex A78 3x 3 GHz – Cortex A78 4x 2 GHz – Cortex A55
コア
8
プロセス
4 nm
頻度
3100 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G610 MP6
GPU周波数
950 MHz
最大表示解像度
2960 x 1440
FLOPS
1.442 TFLOPS
実行ユニット
6
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 21
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5
メモリ周波数
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

その他

オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
カメラの最大解像度
1x 320MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 580
TDP
6 W

AiTuTu 3

スコア
116752

パフォーマンス

Image Classification
スコア
74351
Object Detection
スコア
30042
Super Resolution
スコア
1462
Style Transfer
スコア
10897
もっと見せる

Geekbench 6

シングルコア
1229
マルチコア
3892

FP32 (浮動小数点)

1399

AnTuTu 10

906478

他のSoCとの比較

50%
60%
81%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 50% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 60% より優れている
これは SOC の 81% よりも優れています

SiliconCat ランキング

44
当サイトの SOC ランキング 44 位
Geekbench 6 シングルコア
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
1229
Exynos 980
Samsung, September 2019
869
Tiger T615
Unisoc, August 2024
445
Helio P22
MediaTek, May 2018
234
Geekbench 6 マルチコア
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
3892
Dimensity 800
MediaTek, December 2019
2276
Snapdragon 712
Qualcomm, February 2019
1441
Snapdragon 430
Qualcomm, September 2015
832
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
A18
Apple, September 2024
1771
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
1399
A12 Bionic
Apple, September 2018
594
Exynos 9810
Samsung, January 2018
381
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
906478
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691
AiTuTu 3
Snapdragon 695
Qualcomm, October 2021
129949
Dimensity 9000
MediaTek, November 2021
124283
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
116752
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
112291
Dimensity 7300
MediaTek, May 2024
103293

関連する SoC の比較