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MediaTek Dimensity 810

MediaTek Dimensity 810

MediaTek Dimensity 810 は、MediaTek の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 August 2021 でリリースを開始しました。 SoC には、6 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2400 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 112

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
August 2021
製造業
TSMC
モデル名
MT6833V
建築
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2400 MHz
トランジスタ数
12
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G57 MP2
GPU周波数
950 MHz
最大表示解像度
2520 x 1080
FLOPS
0.243 TFLOPS
実行ユニット
2
シェーディングユニット
64
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 18
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.1
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
最大帯域幅
17.07 Gbit/s

その他

L2キャッシュ
1 MB
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
カメラの最大解像度
1x 64MP, 2x 16MP
ストレージタイプ
UFS 2.2
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
ビデオ再生
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
TDP
6 W

Geekbench 6

シングルコア
787
マルチコア
1945

AnTuTu 10

420291

FP32 (浮動小数点)

236

他のSoCとの比較

15%
15%
50%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 15% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 15% より優れている
これは SOC の 50% よりも優れています

SiliconCat ランキング

112
当サイトの SOC ランキング 112 位
Geekbench 6 シングルコア
A15 Bionic
Apple, September 2021
2333
Dimensity 8020
MediaTek, April 2023
1124
Dimensity 810
MediaTek, August 2021
787
Snapdragon 835
Qualcomm, November 2016
415
Exynos 7420
Samsung, April 2015
195
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm, October 2023
7085
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
3118
Dimensity 810
MediaTek, August 2021
1945
Tiger T610
Unisoc, June 2019
1311
Helio P22
MediaTek, May 2018
729
AnTuTu 10
Snapdragon 870
Qualcomm, January 2021
802221
Dimensity 1050
MediaTek, May 2022
569995
Dimensity 810
MediaTek, August 2021
420291
Snapdragon 710
Qualcomm, May 2018
317619
Snapdragon 821
Qualcomm, August 2016
226130
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 820
MediaTek, May 2020
428
Snapdragon 678
Qualcomm, December 2020
327
Dimensity 810
MediaTek, August 2021
236
Tiger T615
Unisoc, August 2024
109
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
59