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HiSilicon Kirin 955

HiSilicon Kirin 955

HiSilicon Kirin 955 は、HiSilicon の SmartPhone Flagship プラットフォームです。 April 2016 でリリースを開始しました。 SoC には、16 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2500 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 176

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Flagship
発売日
April 2016
製造業
TSMC
モデル名
Kirin 955
建築
4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53
コア
8
プロセス
16 nm
頻度
2500 MHz
指図書
ARMv8-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-T880 MP4
GPU周波数
900 MHz
最大表示解像度
1920 x 1080
FLOPS
0.1152 TFLOPS
実行ユニット
4
シェーディングユニット
16
OpenCL バージョン
1.2
Vulkan バージョン
1.0
DirectX バージョン
11.2

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 6
5Gサポート
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4
Bus
2x 16 Bit

その他

オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
カメラの最大解像度
1x 32MP, 2x 12MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオ再生
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
TDP
5 W

Geekbench 6

シングルコア
299
マルチコア
1040

FP32 (浮動小数点)

114

他のSoCとの比較

0%
1%
19%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 1% より優れている
これは SOC の 19% よりも優れています

SiliconCat ランキング

176
当サイトの SOC ランキング 176 位
Geekbench 6 シングルコア
Tensor G4
Google, August 2024
2025
Snapdragon 7s Gen 2
Qualcomm, September 2023
1017
Dimensity 6020
MediaTek, March 2023
732
Snapdragon 660
Qualcomm, May 2017
345
Kirin 955
HiSilicon, April 2016
299
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 8 Gen 2
Qualcomm, November 2022
5328
Snapdragon 782G
Qualcomm, November 2022
2839
Helio G90T
MediaTek, July 2019
1850
Helio X30
MediaTek, February 2017
1115
Kirin 955
HiSilicon, April 2016
1040
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 800U
MediaTek, August 2020
336
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
239
Kirin 950
HiSilicon, November 2015
118
Kirin 955
HiSilicon, April 2016
114
MT6737
MediaTek, January 2016
20