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MediaTek Helio A22

MediaTek Helio A22

MediaTek Helio A22 は、MediaTek の SmartPhone Low end プラットフォームです。 June 2018 でリリースを開始しました。 SoC には、12 nm テクノロジを使用して製造された 4 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2000 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 176

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Low end
発売日
June 2018
製造業
TSMC
モデル名
MT6761V/WAB
建築
4x 2 GHz – Cortex-A53
コア
4
プロセス
12 nm
頻度
2000 MHz
指図書
ARMv8-A

GPUの仕様

GPU名
PowerVR GE8300
GPU周波数
660 MHz
最大表示解像度
1600 x 720
FLOPS
0.0208 TFLOPS
実行ユニット
2
シェーディングユニット
8
OpenCL バージョン
1.2
Vulkan バージョン
1.1
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 7
5Gサポート
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1600 MHz
Bus
2x 16 Bit
最大帯域幅
13.9 Gbit/s

その他

オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 21MP, 2x 13MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1
ビデオコーデック
H.264, H.265
ビデオ再生
1080p at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
NeuroPilot
TDP
4 W

Geekbench 6

シングルコア
334
マルチコア
1149

AnTuTu 10

107094

FP32 (浮動小数点)

20

他のSoCとの比較

0%
1%
22%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 1% より優れている
これは SOC の 22% よりも優れています

SiliconCat ランキング

176
当サイトの SOC ランキング 176 位
Geekbench 6 シングルコア
Tensor G3
Google, October 2023
1767
Dimensity 7025
MediaTek, April 2024
1004
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Snapdragon 660
Qualcomm, May 2017
345
Helio A22
MediaTek, June 2018
334
Geekbench 6 マルチコア
Tensor G4
Google, August 2024
4787
Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm, May 2022
2786
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Helio A22
MediaTek, June 2018
1149
MT6750
MediaTek, August 2016
402
AnTuTu 10
Snapdragon 6 Gen 3
Qualcomm, September 2024
575738
Helio G100
MediaTek, August 2024
432826
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
331044
Snapdragon 665
Qualcomm, April 2019
233204
Helio A22
MediaTek, June 2018
107094
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
333
Exynos 1330
Samsung, February 2023
237
Kirin 955
HiSilicon, April 2016
114
Exynos 7885
Samsung, February 2018
70
Helio A22
MediaTek, June 2018
20