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HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970:モバイルプロセッサーの包括的概要

HiSilicon Kirin 970は、Huaweiの半導体部門HiSiliconによって設計された注目すべきシステムオンチップ(SoC)です。2017年に発売され、モバイル処理技術における重要な飛躍を遂げ、特にAI能力と全体的な性能において顕著な進化をもたらしました。本記事では、Kirin 970のアーキテクチャに深く掘り下げ、さまざまなタスクにおける実際の性能を探り、競合他社との比較を行い、その強みと弱みについて議論します。また、このSoCを搭載したデバイスを検討する消費者のために実用的なアドバイスも提供します。

1. アーキテクチャと製造プロセス

Kirin 970は10nm FinFET製造プロセスで構築されており、これによりより良い電力効率と性能が実現されています。このSoCは、2.36 GHzで動作する高性能なARM Cortex-A73コア4つと、1.84 GHzで動作する省電力Cortex-A53コア4つからなるオクタコアCPU構成を特徴としています。

CPU設計

big.LITTLEアーキテクチャは、性能とエネルギー効率のバランスを取るように設計されています。Cortex-A73コアはゲームやマルチタスクのような要求度の高いタスクに使用され、Cortex-A53コアはウェブブラウジングやメッセージングのような軽い作業を処理します。このタスクの動的配分は、性能を損なうことなくバッテリー寿命を最適化するのに役立ちます。

GPU統合

Kirin 970は、Mali-G72 MP12 GPUを統合しており、ゲームやマルチメディアアプリケーションにおいてスムーズなグラフィックス体験を提供します。このGPUは、要求度の高いグラフィカルタスクを処理できるように設計されており、エネルギー効率を維持しながら、高解像度ディスプレイやグラフィックス集約型アプリケーションに最適です。

2. 実際のタスクにおける性能

ゲーム

Kirin 970は、モバイルゲームにおいてその実力を証明しています。「PUBG Mobile」や「Asphalt 9」などのタイトルは、高い設定でスムーズに動作します。高性能なCPUコアとMali-G72 GPUの組み合わせにより、フレームレートが速く、操作が敏感になります。さらに、GPUはVulkan APIに最適化されており、対応ゲームにおいてより良いグラフィックスレンダリングと性能を実現します。

マルチメディア

マルチメディア愛好家にとって、Kirin 970は4Kビデオの再生と録画をサポートし、高品質の動画ストリーミングや作成に最適な選択肢となっています。このSoCは、さまざまなコーデックをサポートしており、広範なメディアフォーマットと互換性があります。この機能は、長時間の使用中にオーバーヒートを防ぐ効率的な熱管理によってさらに強化されています。

AIアプリケーション

Kirin 970の抜きん出た特徴の一つは、専用のニューラルプロセッシングユニット(NPU)です。このコンポーネントにより、リアルタイムのAI処理が可能になり、画像認識や音声コマンド、拡張現実アプリケーションなどのタスクが大幅に向上します。例えば、NPUはシーンを認識し設定を自動的に調整することで、カメラの性能を向上させ、より良い写真を実現します。

電力消費と熱管理

10nmプロセスは、低い電力消費に寄与します。集中的なタスク中、Kirin 970は熱を効果的に管理し、デバイスがスロットリングすることなく性能を維持できるようにします。これにより、ユーザーはオーバーヒートやバッテリー消費を心配せずに、要求度の高いアプリケーションを長時間使用できます。

3. 統合モジュール

Kirin 970は、接続性と機能性を向上させるいくつかの統合モジュールを搭載しています:

モデム機能

このSoCは、最大1 Gbpsの速度で4G接続をサポートする統合LTEモデムを備えています。これにより、高精細コンテンツのストリーミングやオンラインゲームに適したパフォーマンスを提供します。

Wi-FiとBluetoothサポート

Kirin 970はデュアルバンドWi-Fi(802.11ac)およびBluetooth 4.2をサポートし、ストリーミングやファイル転送、周辺機器への接続など、さまざまな用途において迅速なワイヤレス接続を実現します。

衛星ナビゲーション

ナビゲーション愛好家にとって、Kirin 970はGPS、GLONASS、およびBeiDouなどの複数の衛星位置システムをサポートしています。これにより、ナビゲーション、フィットネストラッキング、位置ベースのサービスにおいて正確な位置追跡が可能になります。

4. 競合他社との比較

前の世代

前の世代であるKirin 960と比較すると、Kirin 970はCPU性能、GPU能力、AI処理において顕著な改善を示しています。10nmプロセスへの移行により、より良い効率と速度が実現され、970は消費者にとってより堅実な選択肢となっています。

市場の競合他社

モバイルプロセッサーの競争が激しい市場で、Kirin 970はしばしばQualcommのSnapdragon 835やAppleのA11 Bionicと比較されます。Snapdragon 835はGPU性能に若干の優位性がありますが、Kirin 970のNPUはAIタスクにおいて独自の利点を提供します。効率性と性能で知られるA11 Bionicは、特に最適化が重要なiOSデバイスでは依然として強力な競争相手です。

5. 使用シナリオ

ゲーム

ゲーマーにとって、Kirin 970はグラフィックス集約型のタイトルにおいて堅実なパフォーマンスを提供し、バランスの取れた体験を実現します。高フレームレートを処理できる能力により、モバイルゲーム愛好者にとって信頼できる選択肢となります。

日常のタスク

日常使用において、Kirin 970はマルチタスキングに優れており、ユーザーは複数のアプリケーションをシームレスに実行できます。ウェブブラウジング、ソーシャルメディア、メッセージングなどのタスクは effortless に処理され、スムーズな体験が保証されます。

高度な写真撮影とビデオ撮影

Kirin 970のAI機能は、写真撮影に大きく貢献します。NPUによりシーン検出が可能となり、異なる環境に対してカメラ設定が最適化され、より良い画像が得られます。さらに、4K録画が可能なため、ビデオ撮影においても非常に優れた選択肢となります。

6. Kirin 970の長所と短所

長所

- AI機能:専用NPUがデバイス全体の知能を高め、カメラ性能やユーザー体験を向上させます。

- 電力効率:10nm製造プロセスにより、低消費電力が実現され、集中的な作業中のバッテリー寿命が延びます。

- 堅実なゲーム性能:強力なCPUとGPUの組み合わせにより、高度なゲームに適しています。

- 統合モデム:シームレスなオンライン体験のために、高速LTE接続をサポートします。

短所

- 古くなったアーキテクチャ:2023年時点でKirin 970は、新しいSoCと比較して性能と効率が劣ると見なされています。

- 限られたソフトウェアサポート:新しいアプリケーションが古いハードウェアに最適化されていない場合があり、性能の不一致を引き起こす可能性があります。

- 可用性:Huaweiの国際貿易規制の課題により、Kirin 970を利用したデバイスは特定の市場での入手が難しい場合があります。

7. Kirin 970を搭載したデバイスを選ぶ際の実用的なアドバイス

Kirin 970を搭載したスマートフォンを選ぶ際には、以下を考慮してください:

- デバイスの年齢:最適な性能とセキュリティを確保するために、まだソフトウェアアップデートを受けているデバイスを探してください。

- バッテリー容量:大きなバッテリーは、要求の厳しいタスクの電力消費を軽減し、全体の使用時間を延ばすのに役立ちます。

- カメラ品質:もし写真撮影が優先事項であれば、Kirin 970がAI主導の写真撮影に優れているため、カメラスペックと機能を評価してください。

- ブランドサポート:Kirin 970を使用するデバイスについて、製造元が良好なカスタマーサービスとソフトウェアサポートを提供していることを確認してください。

一般的なデバイス

Kirin 970は、主にHuaweiの中価格帯およびフラッグシップスマートフォンに搭載されており、Huawei Mate 10やP10シリーズなどがあります。これらのデバイスは、特にAI機能や写真撮影を重視するユーザーにとって、優れたコストパフォーマンスを提供します。

8. 結論:Kirin 970は誰のためのものか?

HiSilicon Kirin 970は、パフォーマンス、効率、そしてAIや写真撮影における高度な機能のバランスを求めるユーザーにとって優れた選択肢です。ゲームプレイヤー、マルチメディア愛好者、そしてスムーズで応答性のあるスマートフォン体験を重視する日常のユーザーによく適しています。性能面で最新のSoCと競争することはできないかもしれませんが、そのユニークな強みは、予算をあまりかけずに優れたデバイスを求める人々にとって依然として重要です。常に、自分の特定のニーズやライフスタイルを考慮してスマートフォンを選び、それが期待や要件を満たすことを確認してください。

Top SOC: 163

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Flagship
発売日
September 2017
製造業
TSMC
モデル名
Hi3670
建築
4x 2.36 GHz – Cortex A73 4x 1.84 GHz – Cortex A53
コア
8
プロセス
10 nm
頻度
2360 MHz
トランジスタ数
5.5
指図書
ARMv8-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G72 MP12
GPU周波数
768 MHz
最大表示解像度
3120 x 1440
FLOPS
0.3318 TFLOPS
実行ユニット
12
シェーディングユニット
18
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 18
5Gサポート
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

その他

L2キャッシュ
2 MB
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
ストレージタイプ
UFS 2.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオ再生
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
TDP
9 W

Geekbench 6

シングルコア
386
マルチコア
1377

FP32 (浮動小数点)

327

AnTuTu 10

366696

他のSoCとの比較

2%
2%
29%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 2% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 2% より優れている
これは SOC の 29% よりも優れています

SiliconCat ランキング

163
当サイトの SOC ランキング 163 位
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 8 Plus Gen 1
Qualcomm, May 2022
1665
Snapdragon 860
Qualcomm, April 2019
996
Snapdragon 730G
Qualcomm, April 2019
701
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
386
MT6750
MediaTek, August 2016
138
Geekbench 6 マルチコア
A12X Bionic
Apple, October 2018
4588
Snapdragon 6 Gen 1
Qualcomm, September 2022
2750
Exynos 9810
Samsung, January 2018
1847
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
1377
MT6750
MediaTek, August 2016
402
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 7050
MediaTek, May 2023
707
Snapdragon 750G
Qualcomm, September 2020
426
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
327
Snapdragon 660
Qualcomm, May 2017
219
Tiger T616
Unisoc, January 2021
99
AnTuTu 10
Exynos 9820
Samsung, November 2018
668477
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
470826
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
366696
Tiger T610
Unisoc, June 2019
253058
Helio G36
MediaTek, February 2022
159124