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HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810 は、HiSilicon の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 June 2019 でリリースを開始しました。 SoC には、7 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2270 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 112

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
June 2019
モデル名
Hi6280
建築
2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.9 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
7 nm
頻度
2270 MHz
トランジスタ数
6.9
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G52 MP6
GPU周波数
820 MHz
最大表示解像度
3840 x 2160
FLOPS
0.2362 TFLOPS
実行ユニット
6
シェーディングユニット
24
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 12
5Gサポート
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

その他

L2キャッシュ
1 MB
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
ビデオコーデック
H.264, H.265
ビデオ再生
1080p at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
TDP
5 W

Geekbench 6

シングルコア
774
マルチコア
1992

AnTuTu 10

470826

FP32 (浮動小数点)

239

他のSoCとの比較

15%
16%
51%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 15% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 16% より優れている
これは SOC の 51% よりも優れています

SiliconCat ランキング

112
当サイトの SOC ランキング 112 位
Geekbench 6 シングルコア
M1 iPad
Apple, November 2020
2319
Dimensity 8050
MediaTek, May 2023
1119
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
774
Snapdragon 680
Qualcomm, October 2021
414
Kirin 655
HiSilicon, December 2016
189
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
7622
Kirin 990
HiSilicon, October 2019
3155
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
1992
A10 Fusion
Apple, September 2016
1332
Helio P25
MediaTek, February 2017
749
AnTuTu 10
Tensor G3
Google, October 2023
1047516
Exynos 9820
Samsung, November 2018
668477
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
470826
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
366696
Snapdragon 670
Qualcomm, August 2018
253020
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
481
Dimensity 800U
MediaTek, August 2020
336
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
239
Kirin 950
HiSilicon, November 2015
118
Tiger T612
Unisoc, May 2022
75