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HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810 は、HiSilicon の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 June 2019 でリリースを開始しました。 SoC には、7 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2270 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 104

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
June 2019
モデル名
Hi6280
建築
2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.9 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
7 nm
頻度
2270 MHz
トランジスタ数
6.9
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G52 MP6
GPU周波数
820 MHz
最大表示解像度
3840 x 2160
FLOPS
0.2362 TFLOPS
実行ユニット
6
シェーディングユニット
24
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 12
5Gサポート
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

その他

L2キャッシュ
1 MB
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
ビデオコーデック
H.264, H.265
ビデオ再生
1080p at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
TDP
5 W

Geekbench 6

シングルコア
774
マルチコア
1992

AnTuTu 10

470826

FP32 (浮動小数点)

239

他のSoCとの比較

11%
16%
52%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 11% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 16% より優れている
これは SOC の 52% よりも優れています

SiliconCat ランキング

104
当サイトの SOC ランキング 104 位
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
2832
Dimensity 8020
MediaTek, April 2023
1124
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
774
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
408
Helio P23
MediaTek, August 2017
189
Geekbench 6 マルチコア
M2 iPad
Apple, June 2022
9898
Dimensity 1200
MediaTek, January 2021
3198
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
1992
A9X
Apple, September 2015
1311
SC9863A
Unisoc, November 2018
730
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm, December 2021
1107494
Exynos 9825
Samsung, August 2019
672810
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
470826
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
249186
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
481
Dimensity 800U
MediaTek, August 2020
336
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
239
Kirin 950
HiSilicon, November 2015
118
Exynos 7885
Samsung, February 2018
70