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MediaTek Dimensity 7300X

MediaTek Dimensity 7300X

MediaTek Dimensity 7300X は、2024 年 5 月にリリースされた高度なモバイル プロセッサで、5G をサポートするミッドレンジ スマートフォン向けに設計されています。 アーキテクチャとパフォーマンス Dimensity 7300X は、次の 8 コア プロセッサ構成を備えています。 最大 2.5 GHz で動作する 4 つの高性能 Cortex-A78 コア 周波数 2.0 GHz の 4 つのエネルギー効率の高い Cortex-A55 コア この構成は、パフォーマンスとエネルギー効率のバランスが取れているため、デバイスは日常的なタスクやより要求の厳しいアプリケーションを処理できます。 グラフィックスとゲームのパフォーマンス Dimensity 7300X は、第 4 世代の Valhall アーキテクチャに基づく Mali-G615 MC2 GPU を搭載しています。これにより、ミッドレベルのゲームやその他のグラフィックスを多用するタスクで適切なグラフィックス パフォーマンスが得られます。 製造プロセスとエネルギー効率 チップセットは、電力効率とパフォーマンスを向上させる TSMC の 4nm プロセス テクノロジーを使用して製造されています。これにより、Dimensity 7300X ベースのデバイスは、電力とバッテリー寿命のバランスをうまく取ることができます。 5G のサポートと接続性 Dimensity 7300X は 5G ネットワークをサポートしており、今日の将来を見据えたスマートフォンに適した選択肢となっています。さらに、このチップセットは Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.4 をサポートしており、充実したワイヤレス接続を提供します。 マルチメディア機能 このプロセッサは、最大 2520 x 1080 ピクセルの解像度のディスプレイをサポートし、最大 200 MP のカメラで動作します。また、4K ビデオを 30fps で処理することもできます。また、7300 とは異なり、デュアル ディスプレイをサポートしています。 全体的に、MediaTek Dimensity 7300XX は、優れたパフォーマンス、エネルギー効率、最新の通信技術のサポートを提供する、ミッドレンジ スマートフォン向けのバランスの取れたソリューションであると思われます。 以下に詳細な特性とベンチマーク結果を示します。

New this year
Top SOC: 68

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
May 2024
建築
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz 4x Arm Cortex-A55
コア
8
プロセス
4 nm
頻度
2500 MHz

GPUの仕様

GPU名
Mali-G615 MC2
最大表示解像度
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz

接続性

4Gサポート
Yes
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4x LPDDR5
メモリ周波数
Up to 6400Mbps

その他

カメラの最大解像度
200MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264 HEVC
ビデオ再生
H.264 HEVC VP-9
ビデオキャプチャ
4K30 (3840 x 2160)
ニューラルプロセッサ (NPU)
NPU 655

Geekbench 6

シングルコア
1060
マルチコア
2900

AnTuTu 10

711402

他のSoCとの比較

34%
42%
70%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 34% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 42% より優れている
これは SOC の 70% よりも優れています

SiliconCat ランキング

68
当サイトの SOC ランキング 68 位
Geekbench 6 シングルコア
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
1185
Dimensity 7300X
MediaTek, May 2024
1060
Tiger T700
Unisoc, March 2021
430
Exynos 850
Samsung, May 2020
223
Geekbench 6 マルチコア
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Exynos 2100
Samsung, December 2020
3334
Dimensity 7300X
MediaTek, May 2024
2900
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Dimensity 7300X
MediaTek, May 2024
711402
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691

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