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MediaTek Dimensity 7300X

MediaTek Dimensity 7300X

MediaTek Dimensity 7300Xは、2024年5月に発表された先進的なモバイルプロセッサで、5G対応のミッドレンジスマートフォン向けに設計されています。

アーキテクチャと性能

Dimensity 7300Xは、以下の構成を持つ八核プロセッサです:

- 最大2.5 GHzで動作する4つの高性能Cortex-A78コア

- 2.0 GHzの周波数で動作する4つの省エネCortex-A55コア

この構成は性能とエネルギー効率の良いバランスを提供し、デバイスが日常的なタスクやより要求の厳しいアプリケーションを処理できるようにします。

グラフィックとゲーム性能

Dimensity 7300Xは、第4世代Valhallアーキテクチャに基づくMali-G615 MC2 GPUを搭載しており、中程度のゲームや他のグラフィック集約型のタスクに対して十分なグラフィック性能を提供します。

製造プロセスとエネルギー効率

チップセットはTSMCの4nmプロセステクノロジーを用いて製造されており、電力効率と性能が向上しています。これにより、Dimensity 7300X搭載デバイスは電力とバッテリー寿命の良いバランスを提供します。

5Gサポートと接続性

Dimensity 7300Xは5Gネットワークをサポートしており、今日の未来に対応したスマートフォンに適した選択です。さらに、このチップセットはWi-Fi 6とBluetooth 5.4のサポートを搭載しており、豊富なワイヤレス接続を提供します。

マルチメディア機能

このプロセッサは、解像度2520 x 1080ピクセルまでのディスプレイをサポートし、最大200 MPのカメラと連携できます。また、30fpsで4Kビデオを処理することも可能です。さらに、7300とは異なり、デュアルディスプレイをサポートしています。

全体的に見ると、MediaTek Dimensity 7300Xはミッドレンジスマートフォンにとって、良好な性能、エネルギー効率、現代の通信技術のサポートを提供するバランスの取れたソリューションのようです。

以下に詳しい仕様とベンチマーク結果を示します。

New this year
Top SOC: 70

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
May 2024
建築
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz 4x Arm Cortex-A55
コア
8
プロセス
4 nm
頻度
2500 MHz

GPUの仕様

GPU名
Mali-G615 MC2
最大表示解像度
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz

接続性

4Gサポート
Yes
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4x LPDDR5
メモリ周波数
Up to 6400Mbps

その他

カメラの最大解像度
200MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264 HEVC
ビデオ再生
H.264 HEVC VP-9
ビデオキャプチャ
4K30 (3840 x 2160)
ニューラルプロセッサ (NPU)
NPU 655

Geekbench 6

シングルコア
1060
マルチコア
2900

AnTuTu 10

711402

他のSoCとの比較

35%
43%
69%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 35% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 43% より優れている
これは SOC の 69% よりも優れています

SiliconCat ランキング

70
当サイトの SOC ランキング 70 位
Geekbench 6 シングルコア
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Tensor G2
Google, October 2022
1188
Dimensity 7300X
MediaTek, May 2024
1060
Tiger T615
Unisoc, August 2024
445
Helio P22
MediaTek, May 2018
234
Geekbench 6 マルチコア
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Snapdragon 7 Gen 3
Qualcomm, November 2023
3394
Dimensity 7300X
MediaTek, May 2024
2900
Snapdragon 712
Qualcomm, February 2019
1441
Snapdragon 430
Qualcomm, September 2015
832
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Dimensity 7300X
MediaTek, May 2024
711402
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691

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